Каркасная технология позволяет недорого возводить постройки разного назначения: жилые дома на 1–2 этажа, бани, подсобные помещения. Такие строения могут служить десятки лет, но при этом дешевы. В отличие от других типов домов, построить каркасный дом можно самостоятельно, что дает возможность серьезно сэкономить на найме квалифицированных строителей.
В этой статье подробно остановимся на особенностях подобного строительства, разбив весь процесс на отдельные шаги.
Содержание:
- Этап 1. Подготовка участка под строительство
- Расчистка земли
- Проведение разметки
- Этап 2. Закладка фундамента
- Обустройство свайно-винтового фундамента
- Ленточный бетонный фундамент с мелким заглублением
- Плитный фундамент
- Этап 3. Обустройство полов
- Бетонный пол
- Деревянный пол
- Обвязка брусом фундамента
- Сооружение каркаса пола
- Особенности гидроизоляции и теплоизоляции пола
- Этап 4. Монтаж стен
- Сборка стены на полу с местами под окна и двери
- Обвязка стен поверху
- Установка внутренних перегородок в каркасном доме
- Сборка стены на полу с местами под окна и двери
- Этап 5. Возведение кровли
- Этап 6. Особенности утепления в каркасном доме
Этап 1. Подготовка участка под строительство
Подготовка не отнимет много времени. Она включает два шага:
- расчистка участка;
- разметка места под строение.
Расчистка земли
Чтобы проведению разметки ничего не мешало, предварительно удалите всю растительность. Не обязательно делать это на всем участке, достаточно – на месте возведения дома. Удалять растения нужно с запасом в 1–2 метра.
Без травы шнур и рулетка не будут за нее цепляться, и размеры будут вычислены более точно.
Если участок с уклоном, тем более значительным, то желательно место под строение выровнять по горизонтали. Закладывать фундамент на месте с наклоном будет сложнее.
Проведение разметки
Разметка должна проводиться с максимальной тщательностью. Любая ошибка на этом этапе может привести к проблемам во время строительства.
Прежде всего колышками отмечается нахождение углов дома. С помощью шнура, натянутого между колышками, размечают внешние и внутренние стены. Чтобы проверить точность установки, рулеткой или шнуром измеряются все стены, а затем диагонали. Если все сделано правильно, то ошибка не превышает 1–2 см.
Этап 2. Закладка фундамента
Каркасный дом гораздо легче, чем здания из кирпича или бруса. Поэтому для него подходит легкий фундамент. Это большой плюс, потому что экономится очень значительная сумма. Можно использовать фундамент практически любого типа, ограничения накладывает только тип самого грунта.
Для каркасных строений чаще всего используют 3 типа обустройства цоколей: каркасно-винтовой, ленточный с небольшим заглублением, а также плитный.
Обустройство свайно-винтового фундамента
Этот вид является наиболее популярным из-за его простоты и дешевизны. Сваи можно установить самостоятельно. Вкручиваются в грунт они вручную. Главное при их установке – точная разметка (все столбы должны находиться на равных расстояниях друг от друга и на одной линии). Верх должен быть выставлен строго горизонтальным (проверяется при помощи водяного или лазерного уровня).
Фундамент свайно-винтового типа может применяться на любых видах грунта. Единственное исключение – скальные выходы.
Если грунт на участке рыхлый песчаный или болотистый с глубоким залеганием плотных слоев, то винтовой фундамент – лучшее решение.
Ленточный бетонный фундамент с мелким заглублением
Еще один достаточно дешевый и простой вариант. Используется в том случае, если на участке грунт плотный. Например, близко к поверхности залегают глины или суглинки. Для рыхлых и болотистых почв, а также в случае с находящимися высоко грунтовыми водами такой фундамент не пригоден. Проблема двойная: бетонная конструкция будет неравномерно усаживаться, что может привести к растрескиванию, а зимой вода в почве, замерзая, будет выдавливать бетон наружу.
Положительная сторона в том, что на первом этаже в доме можно залить пол из бетона. Залить его можно самостоятельно.
Важно! После установки опалубки лучше заказать готовый бетон в миксере. Это позволит залить его сразу, а не по частям, что лучше по соображениям прочности.
Устройство мелкозаглубленного ленточного фундамента должно выполняться с тщательным соблюдением технологии работ.
Плитный фундамент
У плитного фундамента множество преимуществ, хотя стоит он немало из-за большого количества бетона. Но такой вариант универсален, долговечен, надежен. Кроме того, поверхность фундамента можно использовать как черновой пол на первом этаже.
В доме с такой плитой можно сделать встроенный гараж. Если впоследствии хозяева примут решение обложить дом кирпичом, то усиливать фундамент не понадобится, как не нужно будет делать основание под камин. Для плиты подойдут слабонесущие грунты, ей не страшны близкие грунтовые воды.
Чтобы сэкономить на количестве материалов, можно применить фундамент не одинаковой толщины, а с ребрами жесткости. Такая конструкция получится еще и усиленной.
Этап 3. Обустройство полов
В каркасных строениях полы могут быть из бетона или из дерева. Все зависит от того, какой фундамент был применен, а также от решения хозяев.
Бетонный пол
Если у дома фундамент в виде плиты, то черновой пол уже есть. Останется только сделать утепление и поверх него положить выбранное половое покрытие.
Когда применяется ленточный фундамент, то, как правило, бетон делается легкий. В нем вместо щебня используется керамзит, что улучшает теплоизоляцию.
При устройстве свайно-винтовых фундаментов бетонные полы не применяются.
Деревянный пол
Для свайно-бетонного и ленточного фундамента технология устройства полов из дерева практически одинакова. В случае ленточных единственное отличие в том, что нижнюю обвязку можно делать из бруса меньшей толщины.
Обвязка брусом фундамента
Основа пола – обвязка фундамента из бруса. Для свайно-винтовых фундаментов берут брус сечением 150*200, либо 150*150 мм. Его толщина зависит от толщины стен в доме. Доски, используемые для стенового каркаса, должны полностью опираться на брус. Нависание без основания не допускается.
Важно! Цель обвязки – равномерное распределение нагрузки, передаваемой на фундамент, а также придание каркасной конструкции необходимой жесткости. Также обвязка нужна как опора для пола.
Процесс обвязки несложен, выполнить необходимые операции могут даже начинающие строители. Главное – придерживаться технологии. Работы проводятся поэтапно.
- Для начала еще раз проверяем длину стен, измеряем диагонали, чтобы еще раз убедиться, что нигде не ошиблись. Теперь на фундамент раскладываем брус нужной толщины. Нельзя укладывать древесину прямо на металл. Предварительно подложите рубероид, сложив его вдвое. Это нужно для гидроизоляции, чтобы на дерево не попадала влага.
-
В торцах соединяемых балок горизонтально выпиливается кусок на половину высоты так, чтобы выступ одного бруса входил в паз другого. Длина напуска составляет 200–300 мм. Стыки должны находиться строго над сваями, опираясь на них.
-
Способ соединения бруса на углах строения делается по той же технологии
-
В месте соединения оба бруса стягиваются друг к другу с помощью болтов или шпилек. Для этого они просверливаются насквозь. Чтобы головка болта или гайка не мешалась, их утапливают в древесине, предварительно просверлив ее на требуемый диаметр. Под головку болта и гайку обязательно подкладывается шайба большего диаметра. Также стыки пробиваются гвоздями размером 200 или 150 мм. Иногда для этой цели используют скобы.
-
После обвязки бруса под внешние стены устанавливается брус, на который будут опираться внутренние. Врезается он тем же способом в «пол дерева». Стыки прибиваются гвоздями и скрепляются болтом или шпилькой. Иногда для усиления устанавливают уголки из металла. Крепят их на длинные саморезы.
После завершения обвязки приступают к установке каркаса для пола.
Сооружение каркаса пола
Заранее позаботьтесь о прокладке выводов водопровода и канализации. Это сбережет потом массу времени, и не придется сверлить полы и стены.
Затем устанавливаются лаги. Они опираются на обвязку и служат каркасом для устройства пола.
Размер лаг составляет 100*150 или 100*200 мм, если между опорами расстояние порядка 4 м. Допустимо использовать доски толщиной 50 мм и шириной 150 или 200 мм, сшивая их по две.
При расстоянии между опорами 3 метра и менее достаточно доски 50*150 мм, но желательно шириной 200 мм.
Чтобы правильно уложить лаги, нужно выполнить следующие условия:
- Доска укладывается с шагом чуть меньше ширины рулонов или плит утеплительного материала. Например, при использовании плит базальтовой ваты с шириной 60 см (стандартная для утеплителя), лаги нужно монтировать с промежутком 58-59 см, чтобы теплоизоляция входила плотно.
- Лаги прибиваются к брусу обвязки при помощи гвоздей с усилением уголками. Кладутся на брус они не на всю его ширину, а с отступом от внешнего края на 50 мм. Это расстояние нужно для установки доски толщиной 50 мм и высотой равной высоте лаг, т.е. 150 или 200 мм. Благодаря такой конструкции в периметре не будет отверстий.
- Чтобы каркас был жестче между лагами вставляются распорные доски толщиной 50 мм, равные по высоте лагам.
Особенности гидроизоляции и теплоизоляции пола
Они следующие:
- Лаги подшиваются снизу досками толщиной 25 мм с шириной 100 или 150 мм. Обычно они устанавливаются плотно – стук-в-стук, но можно сэкономить и поставить их с промежутком от 40 до 60 см. Закреплять доску нужно поперек направления лаг, лучше саморезами.
- Поверх лаг и доски укладывается и закрепляется строительным степлером гидроизоляционная пленка-мембрана. Затем укладывается утеплитель. Толщина слоя зависит от господствующего климата. Как правило, она колеблется от 15 до 20 см. Утеплитель кладется в несколько слоев так, чтобы стыки между отдельными плитами перекрывались последующим слоем.
- Сверху все накрывается пароизоляционной пленкой. Поверх нее можно монтировать пол – черновой или сразу уже готовый. Материал зависит от предпочтений хозяев. Можно использовать листы фанеры, доски, плиты OSB.
Важно! Паро- и гидроизоляция при монтаже укладываются с указанным в инструкции напуском – обычно это от 10 до 20 см. Утеплитель должен устанавливаться максимально плотно, без малейших щелей.
Этап 4. Монтаж стен
После обустройства пола очередь возводить стены. Для крепления можно использовать гвозди. Также допускается сборка с использованием металлических уголков.
На каркас идет обрезная доска толщиной 50 мм и шириной 150 или 200 мм. Выбор зависит от того, какой толщины у дома планируется делать стены. Доски должны быть сухими и ровными, без кручения, растрескивания и значительного изгиба.
Важно! Некоторые «мастера» утверждают, что на углах требуется установка бруса. Это не так. На стенах брус вообще не используется.
Чтобы руководство было более понятным, обустройство стен разобьем на несколько частей:
- Сборка стены на полу с местами под окна и двери.
- Установка и крепление стен в вертикальном положении.
- Обвязка стен поверху, укрепление получившейся конструкции.
Сборка стены на полу с местами под окна и двери
Собирать стены удобнее всего на готовом полу. Пол ровный, поэтому работать над стеной будет удобно.
К тому же будет удобнее монтировать стену, достаточно будет ее только вертикально поднять. Если же монтаж производить на земле рядом с домом, то стену потребуется переносить и поднимать.
Стеновые конструкции в каркасном доме сложны. Из чего они состоят, хорошо видно на рисунке.
Полная отделка делается уже после закрепления конструкции в вертикальном положении. Сначала нужно собрать только каркас
Работа выполняется поэтапно:
- Определяемся с высотой стоек каркаса. Если решили делать потолок, равный 3 м, то стойки нужно заготавливать по 285 см. 150 см – это толщина 3 досок по 50 мм: одна – внизу и 2 – вверху.
- Между стойками обычно расстояние делают таким, чтобы в промежуток плотно входил утеплитель. Если его ширина 60 см, то промежутки между досками делают 58 см. Проще сделать так – разметить опорную доску по 60 см – это будет место крепления центра стойки.
- Верхняя и нижняя опорные доски укладываются на полу, размечаются, затем к ним прибиваются стойки. Используются гвозди 120–150 мм длиной. Также можно использовать дополнительно стальные уголки, закрепленные на саморезы.
- Нельзя забывать, что все стены меньше длины фундамента на свою толщину. Почему так происходит, видно на рисунке.
- Стандартная длина 5-сантиметровых досок – 6 м. Поэтому если стена дома планируется длиннее, то она собирается из нескольких одинаковых по размерам частей. Элементы сбиваются друг к другу гвоздями.
- Чтобы конструкция была более жесткой, между стойками могут вставляться перемычки. Обычно достаточно 1–2 единиц на один промежуток. Часто они монтируются в месте стыка osb-плит. Также вместо перемычек могут использоваться наклонные укосины – они тоже усиливают жесткость. Если стены небольшой длины, то перемычки не нужны – прикрученные к каркасу листы фанеры или osb и так сделают конструкцию достаточно прочной.
- Особенности устройства проемов под двери и окна хорошо видны на иллюстрации.
- Вот так конструкция окна выглядит на практике с усилением проемов перемычками.
Важно! Не забывайте, что сами доски тоже имеют толщину. При самостоятельной постройке нередко неопытные строители не учитывают этот нюанс, и длина стен оказывается больше, чем нужно.
Монтаж стен в вертикальное положение и установка на месте:
- После сборки, каждая стена устанавливается на свое место. Чтобы она стояла крепко, ее нижняя обвязка крепится к полу. Также прибиваются подпорки, которые убираются, когда стены будут окончательно скреплены между собой.
- После первой поочередно устанавливаются остальные стены. Между собой они скрепляются на углах гвоздями. Также могут применяться шпильки. Особенности углового стыка хорошо видны на картинке – он заполняется утеплителем так же, как и стена. Именно поэтому не стоит использовать для формирования углов вертикально установленный брус.
- Чтобы стены не «гуляли», их временно закрепляют с помощью укосин – диагонально закрепленных распорок из тонкого бруса или доски.
- В процессе монтажа стен очень важно, чтобы они сами и их углы выставлялись точно по вертикали. Нужно учитывать то, что короткий отвес будет врать из-за неровностей досок. Поэтому лучше купить длинный – 1,5–2 м.
Важно! Обязательно нужно промерить не только длину и высоту стен, но и проверить их диагонали шнуром. В противном случае может получиться ситуация, что углы будут выставлены ровно, но стены окажутся искривлены.
Обвязка стен поверху
После того как все каркасы стен подняты в вертикальное положение, прикреплены к полу и сбиты между собой на углах, требуется провести верхнюю обвязку, которая усилит углы и соберет части вертикального каркаса в единую конструкцию. Еще одна важная функция обвязки – равномерное распределение нагрузки от второго этажа или кровли по всему периметру стен. На обвязку идут такие доски, как и использованные в каркасной конструкции, то есть 50 мм толщиной и 150 или 200 мм шириной.
По верху всего периметра стен прибивается гвоздями длиной 120–150 мм дополнительная доска с тем расчетом, чтобы перекрывались все стыки, находящиеся снизу. Напуск должен составлять не менее 25–30 см, но лучше – больше. Единственное исключение – это углы. Здесь напуск будет равняться толщине стены. На рисунке хорошо видно, как должны перехлестываться доски вертикальной обвязки на углу здания.
Последний этап усиления конструкции каркаса заключается в обшивке внешних стен плитами OSB или листами фанеры не тоньше 5 мм. Панели лучше всего не прибивать, а прикручивать на саморезы по дереву – так они будут держаться гораздо прочнее и жестче. Листы устанавливаются стык в стык, щели между ними должны быть минимальны, не более 1–3 мм.
Желательно в этих местах вставлять перемычки. Смысл в том, чтобы щели закрывались торцом доски. Это важно для усиления жесткости и лучше с точки зрения теплоизоляции дома.
Дом со стенами, полностью зашитыми плитами OSB, приобретает значительную жесткость. Теперь временные укосины и подпорки становятся не нужны, и их нужно снять, чтобы они не мешались под ногами.
Установка внутренних перегородок в каркасном доме
По конструкции перегородки, разделяющие помещения в здании, не имеют никаких отличий от внешних стен и делаются по тому же принципу. Но от них не требуется такая же прочность, поэтому толщина панелей делается меньше:
- Достаточно толщины 50–100 мм. Какую именно выбрать величину, зависит от точки зрения хозяев дома и их требований к тишине в комнатах.
- Требования, предъявляемые к изоляции, также менее строгие. Внутри помещений не требуется удерживать тепло, на первое место выдвигается снижение уровня звука. Поэтому в перегородках лучше использовать материалы с высокими шумоизолирующими свойствами. Обычно во внутренние стены закладываются плиты из базальтового волокна, имеющие высокие показатели снижения звуков.
- Для перегородок не требуется использование гидро- и пароизоляции. Достаточно заложить утеплитель и обшить стену с обеих сторон листами фанеры или тонкой OSB.
Как видите – отличий перегородок от внешних стен немного, и они несущественные.
Этап 5. Возведение кровли
Технология строительства крыши для каркасного дома ничем существенным не отличается от подобных работ для здания из других материалов. Более того, по сравнению со строениями, сделанными из кирпича или пеноблока, она даже немного проще за счет того, что крепить лаги будет легче. Конструкции крыши просто прибиваются к лагам перекрытия, соединяясь со стенами в единую, очень прочную конструкцию.
В каркасном доме очень удобно вместо крыши сделать мансарду. Такая конструкция даже выгоднее обычной кровли, так как при практически тех же затратах хозяева получают полноценное жилое помещение, увеличивая полезную площадь дома.
Монтаж крыши в каркасном строении – вполне посильная работа для самостоятельного обустройства. Крыть ее можно любыми материалами: профлистом, металлочерепицей, ондулином, гибкой и керамической черепицей, шифером.
Но если кровля имеет сложную форму, или материал покрытия сложный, как, например, металлочерепица, то лучше пригласить профессионалов. Желательно также привлечь их для обустройства примыканий к трубам – начинающие кровельщики нередко делают ошибки, и во время дождя крыша начинает течь. Вода для каркасного дома – страшный враг, она может привести к загниванию деревянных конструкций. Поэтому при любой течи, даже малейшей, она должна быть немедленно устранена.
Важно! Крыша – отдельная тема, заслуживающая отдельной статьи. Видов кровли масса, все они имеют множество нюансов, которые нужно учитывать.
Этап 6. Особенности утепления в каркасном доме
Теплоизоляция в каркасном строении – важнейшая операция, без которой обойтись нельзя. Утепляются не только стены, но и пол, и потолок. Благодаря этому холод не будет иметь шанса выстудить помещения дома. Кроме того, качественная теплоизоляция позволит летом сделать дом прохладнее. Он не будет так быстро прогреваться. При установке кондиционера работать ему понадобится менее интенсивно, что будет способствовать экономии электроэнергии.
Нужно учитывать, что при подборе утеплителя имеют значение не только параметры самого материала, но и то, что применяться он будет в деревянной конструкции. Это ограничивает выбор, так как не все виды теплоизоляции подходят для дерева, некоторые использовать нельзя категорически, другие – не рекомендуется. Игнорирование этих правил приведет к ухудшению тепло- и звукоизоляции в доме, возможному загниванию древесины и другим негативным последствиям.
Краткие советы по самостоятельному монтажу утеплителя в каркасном доме:
- Поверх наружной обшивки стен OSB-панелями или листами фанеры, натягиваются полосы пленочной гидроизолирующей мембраны. Установка производится в горизонтальном направлении, сначала натягивается нижняя полоса, затем с напуском 15–20 см все последующие. Крепится пленка скобами с помощью строительного степлера. При укладке нужно быть внимательным – пленка пропускает влагу только в одну сторону, поэтому нужно не ошибиться в том, какой стороной ее устанавливать.
- Укладка утеплителя производится с внутренней стороны стен, из дома. Монтируется он в несколько слоев. Важно, чтобы стыки перекрывались следующим слоем, не оставалось щелей. В этом случае не останется мостиков холода, и стены не будут промерзать.
- Технология для пола такая же – укладка производится в несколько слоев. Если нужна общая толщина в 100 мм, то лучше использовать 2 слоя по 50 мм, чем один в 100 мм.
- Утепление потолка производится со стороны чердака. Предварительно снизу потолочных лаг натягивается и закрепляется пароизоляционная мембрана. Затем подшивается потолок. Для этого используются доски, листы фанеры или плиты OSB – все зависит от желания хозяина дома. Пароизоляция обязательна – она не даст накапливаться в утеплителе влаге из воздуха, поступающего из дома.
- Закрывать сверху теплоизоляцию на чердаке не требуется. Чтобы не ходить по ней, на чердаке поверх лаг нужно проложить дорожки из досок. Если наступать на утеплитель, он будет уплотняться и хуже работать.
Надеемся, что наша пошаговая инструкция была полезной и поможет в строительстве собственного недорогого, но добротного и уютного дома.
Недавно мы провели сравнительное тестирование плат на чипсете Intel H55/H57, где посетовали на недостаток недорогих плат начального уровня. И практически сразу после этого получили на тестирование модель ASRock H55M-LE на чипсете Intel H55, стоимость которой весьма невелика. Разумеется, снижение цены произошло не просто так. Дело в том, что инженеры компании сократили количество портов USB 2.0 с двенадцати до десяти, а количество каналов SerialATA II уменьшили с шести до четырех. Оправдывает ли такое урезание функциональности снижение цены платы, мы и попробуем разобраться в этом обзоре.
⇡#Спецификация ASRock H55M-LE
|
ASRock H55M-LE |
|
|---|---|
| Процессор | — Intel Core i7/Core i5/Core i3 Bclk 133 МГц — Разъем LGA1156 — Поддержка технологии Intel Turbo Boost |
| Чипсет | — Intel H55 (PCH) — Связь с процессором: DMI |
| Системная память | — Два 240-контактных слота DDR3 SDRAM DIMM — Максимальный объем памяти 8 Гб — Поддерживается память типа DDR3 1066/1333/1600*/1866*/2133*/2600* — Возможен двухканальный доступ к памяти — Поддержка технологии Intel XMP |
| Графика | — Один слот PCI Express x16 — Поддержка Intel HD Graphics (с соответствующим процессором) |
| Возможности расширения | — Два 32-битных PCI Bus Master слота — Один слот PCI Express x1 — Десять портов USB 2.0 (шесть встроенных + четыре дополнительных) — Звук High Definition Audio 7.1 — Сетевой контроллер Gigabit Ethernet |
| Возможности для разгона | — Изменение частоты Bclk от 100 до 300 МГц с шагом 1 МГц; изменение множителя CPU — Изменение частоты GPU до 1333 МГц — Изменение напряжения на процессоре, PLL, памяти, IMC, ViGPU и чипсете — Утилита OC Tuner |
| Дисковая подсистема | — Поддержка протокола SerialATA II (четыре канала — Intel H55) |
| BIOS | — 16 Мбит Flash ROM — AMI BIOS с поддержкой Enhanced ACPI, DMI, Green, PnP Features — Технология ASRock Instant Flash — Технология ASRock OC DNA |
| Разное | — Один последовательный и один параллельный порт, порт для PS/2 клавиатуры — STR (Suspend to RAM) — SPDIF Out |
| Управление питанием | — Пробуждение от модема, мыши, клавиатуры, сети, таймера и USB — Основной 24-контактный разъем питания ATX — Дополнительный 4-контактный разъем питания |
| Мониторинг | — Отслеживание температуры процессора, системы, мониторинг напряжений, определение скоростей вращения всех вентиляторов (трех); — Технология SmartFan — Технология ASRock I.E.S. (Intelligent Energy Saver) |
| Размеры | — MicroATX форм-фактор, 244×203 мм (9,6″ x 8,0″) |
Коробка материнской платы ASRock H55M-LE имеет следующий вид:
⇡#Комплектация
В комплект поставки входят следующие элементы:
- материнская плата;
- руководство пользователя;
- DVD-диск с ПО и драйверами;
- два кабеля SerialATA;
- заглушка на заднюю панель корпуса.
Комплектация платы ASRock H55M-LE является самой бедной, которая нам только встречалась (не считая платы Intel DH55TC). Это выражается как минимальном количестве компонентов, так и в скудной документации. Само по себе руководство пользователя толстое, но описанию характеристик платы отведено всего 20 страниц, а остаток брошюры представляет собой ту же самую информацию, продублированную на многих языках (включая русский). Также отметим, что в руководстве отсутствует описание настроек BIOS.
Тем не менее, мы оцениваем комплектацию платы на «хорошо», поскольку розничная цена этого продукта находится в районе 2500 рублей, что на сегодняшний день является самым лучшим предложением.
⇡#Плата ASRock H55M-LE
Благодаря низкой цене, к дизайну платы H55M-LE не может быть претензий. Отметим, разве что, близкое расположение PEG-слота и слотов памяти, но и это нельзя считать недостатком, поскольку недорогие платы часто используются со встроенной графикой.
Кроме основного 24-контактного разъема питания (расположен на нижнем краю), на плате установлен дополнительный 4-контактный:
Рядом с процессорным гнездом установлен 4-контактный разъем для соответствующего кулера. Также на плате присутствуют еще один 4-контактный и один 3-контактный разъемы.
Вокруг процессорного гнезда имеется дополнительный набор крепежных отверстий для кулеров, предназначенных для разъема LGA775. Это большой плюс как для любителей сэкономить, так и для оверклокеров. Но тут же отметим, что 100-процентной гарантии совместимости платы с этими кулерами нет и некоторые модели могут не подойти.
На плате установлено два 240-контактных слота DIMM синего цвета для модулей памяти DDR3. Для того, чтобы задействовать двухканальный режим, необходимо установить модули в оба слота. Кстати, плата поддерживает память стандарта DDR3 со всеми возможными частотами, а максимальный общий объем памяти равен 8 Гб.
На плате установлен полнофункциональный слот PCI-E x16, слот PCI Express x1, а также пара слотов PCI.
⇡#Возможности расширения
На плате ASRock H55M-LE реализовано только четыре порта SerialATA II из шести поддерживаемых чипсетом Intel H55. Соответствующие порты окрашены в красный цвет и расположены около чипсета.
Поскольку плата не поддерживает интерфейс ParallelATA, то общее количество подключенных накопителей равно четырем. На плате установлено десять портов USB 2.0: шесть расположены на задней панели, а еще четыре подключаются при помощи планок (нет в комплекте). Плата ASRock H55M-LE имеет восьмиканальный звук, а в качестве кодека используется чип VIA VT1718S.
Также на плате установлен высокоскоростной сетевой контроллер RTL8111DL (Gigabit Ethernet), подключенный к шине PCI Express (x1).
Соответствующий разъем (RJ-45) выведен на заднюю панель платы, которая имеет следующую конфигурацию:
Отметим, что на плате присутствуют только два из четырех возможных графических выходов. В частности, на задней панели расположены выходы DVI и VGA (отсутствуют HDMI и DisplayPort).
Традиционная схема компонентов:
Теперь поговорим о настройках BIOS.
⇡#BIOS
BIOS платы ASRock H55M-LE основан на версии AMI BIOS, и его объем равен 16 Мбит.
Плата позволяет пользователю изменить как тайминги памяти, так и ее рабочую частоту.
Теперь рассмотрим раздел, посвященный системному мониторингу.
Плата отслеживает текущую температуру процессора и системы, осуществляет мониторинг напряжений, определяет скорости вращения всех трех вентиляторов. Также отметим, что пользователь может управлять скоростью вентиляторов (подключенных к 4-контактным разъемам) с помощью функции SmartFan.
Необходимо отметить, что пользователь получает доступ ко всем технологиям, которые поддерживаются современными процессорами Intel:
Кроме этого, плата поддерживает три профиля BIOS. Соответствующие функции сохранения и загрузки расположены в разделе разгона:
На базе этой функции программисты ASRock написали утилиту OC DNA, которая позволяет оперировать профилями, как файлами (т.е. можно послать профиль по почте, выложить в интернет и т.д.).
И, наконец, отметим возможность регулировать объем памяти, выделяемый на нужды встроенной графики:
Также имеется встроенная утилита прошивки BIOS — Instant Flash:
⇡#Разгон и стабильность
Прежде чем переходить к разгону, рассмотрим преобразователь питания. Он имеет 5-фазную схему (4+1), в которой установлено семь конденсаторов емкостью 270 мкФ и 13 конденсаторов емкостью 820 мкФ.
Несмотря на бюджетное исполнение платы ASRock H55M-LE, она поддерживает большое количество функций разгона.
Часть из них предназначена для начинающих оверклокеров и довольно проста в использовании. Это «CPU EZ OC Settings», «Memory EZ OC Settings», «GPU EZ OC Settings»:
Смысл их заключается в том, что пользователь выбирает желаемый уровень разгона — и плата устанавливает все соответствующие настройки. Фактически, перед нами аналог функций ASUS CPU/Memory LevelUP, но процесс разгона далек от качества ASUS. В частности, при слишком агрессивных настройках система зависает так, что оживить ее можно только с помощью перемычки сброса BIOS. Еще один недостаток — некорректная работа функции «GPU EZ OC Settings», отвечающей за увеличение частоты графического ядра.
Что касается функции «Turbo», то, вероятно, это обобщающая функция, повышающая частоты процессора, памяти и графического ядра одновременно. К сожалению, с нашим тестовым набором комплектующих эта функция приводила к зависанию системы.
Остальные функции разгона:
| Плата | ASRock H55M-LE |
| Изменение множителя CPU | + |
| Изменение Bclk | от 100 МГц до 300 МГц (1 МГц) |
| Изменение GPUclk | от 133 МГц до 1333 МГц (33 МГц) |
| Изменение Vcore | от 0,84375 В до 1,6 В (0,00625 В) |
| Изменение Vmem | от 1,3 В до 2,05 В (0,05 В) |
| Изменение Vimc | от 1,05 В до 1,55 В (~0,06 В) |
| Изменение Vpll | от 1,81 В до 2,18 В (~0,12 В) |
| Изменение Vpch | от 1,05 В до 1,25 В (0,1 В) |
| Изменение ViGPU | от 0,85 В до 1,4625 В (0,0125 В) |
Практические эксперименты показали следующие результаты: стабильная работа на частоте Bclk равной 182 МГц.
Что касается разгона встроенного в процессор графического ядра, то плата позволяет изменять его частоту в довольно широких пределах:
В нашем случае система работала стабильно вплоть до частоты 1 ГГц:
И, наконец, отметим утилиту OC Tuner, которая, помимо основной задачи, выполняет ряд второстепенных (например, отображение данных системного мониторинга).
Также упомянем технологию «сохранения энергии» под называнием IES (Intelligent Energy Saver).
⇡#Производительность
При определении стартовой частоты Bclk оказалось, что плата завышает ее на пять (!) МГц (при установке всех настроек по умолчанию):
Поэтому для определения производительности платы нам пришлось принудительно зафиксировать частоту Bclk на уровне 133 МГц:
В тестовой системе было использовано следующее оборудование:
|
Тестовый стенд |
|
|---|---|
| Процессор | Процессор Intel Core i3 530 (LGA1156; 2,93 ГГц; ядро Clarkdale) |
| Кулер | Боксовый |
| Видеокарта | Intel HD Graphics |
| Звуковая карта | — |
| HDD | Samsung HD160JJ |
| Память | 2x 1024 Мб A-Data AD31600X001GU |
| Корпус | FSP 550 Вт |
| OS | MS Vista |
⇡#Результаты в синтетических тестах
⇡#Тесты прикладного ПО
Кодирование видео (DivX, Xvid) измерялось в секундах, т.е. меньше — это лучше.
Сжатие данных (WinRAR) измерялось в кб/с, т.е. больше — это лучше.
⇡#Тесты игровых программ
⇡#Выводы
Начнем с того, что плата ASRock H55M-LE имеет самую низкую розничную цену среди продуктов на чипсете Intel H55. Однако снижение стоимости платы сопровождается некоторым уменьшением ее функциональности. Так, количество портов USB 2.0 сократилось с двенадцати до десяти, а количество каналов SerialATA II — с шести до четырех. В результате, получилась плата с возможностями расширения на уровне плат на чипсете Intel G31, но по цене в два раза большей.
Отметим, что рассматриваемая плата поддерживает неплохой набор фирменных технологий ASRock, а BIOS платы имеет полный набор функций разгона. Другие плюсы платы заключаются в возможности использования кулеров LGA775, поддержке устаревших портов LPT и COM и неплохом преобразователе питания.
⇡#Заключение
Плюсы:
- высокая стабильность и производительность;
- 5-фазная схема питания процессора;
- разумная цена;
- частичная совместимость с кулерами LGA 775;
- cетевой контроллер Gigabit Ethernet;
- широкий набор фирменных технологий ASRock (OC Tuner, IES, профили CMOS и проч.).
Минусы:
- сокращенное число портов USB и SATA.
Особенности платы:
- мощные функции разгона и неплохие результаты;
- есть поддержка интерфейсов LPT и COM;
- нет поддержки интерфейсов FDD и ParallelATA;
- только один порт PS/2.
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Как правильно построить каркасный дом своими руками: пошаговая инструкция строительства – устройство и технология возведения каркаса
Использование каркаса позволяет в короткие сроки возвести коттеджи по выгодной цене. Поэтому методика получила такую популярность в Америке, Европе и, с некоторых пор, в России. Расскажем, как построить правильный дом по технологии каркасного строительства своими руками с нуля поэтапно, дадим пошаговую инструкцию, основы самостоятельного домостроения и способы сборки стен с фото, подробную схему для постройки.
Подготовительный этап
Данная статья касается именно строительных работ, поэтому мы только в нескольких словах упомянем об обязательном наличии проекта. При этом проектирование может быть типовым или индивидуальным. Перед созданием проектной документации и перед принятием любых архитектурных решений необходимо провести геологическую разведку, узнать особенности грунта, глубину пролегания грунтовых вод, оценить климатическую и сейсмическую ситуацию на местности. Когда проект уже составлен (кстати, он должен включать также прокладку инженерных систем), можно переходить к подготовительному этапу строительства каркасного дома своими руками.
Подготовка участка
Она включает в себя демонтаж старых зданий, уборку от мусора, а также от лишних растений. На месте будущего строения могут быть деревья, молодая поросль или кустарники – их нужно убрать с корнем. Высокая трава тоже будет мешать, с ней намного сложнее размечать габариты постройки. На процесс уйдет не более пары часов. Может понадобиться выравнивание уклона по горизонту, если фундамент не решает эту проблему. Кроме того, обеспечьте место для подъезда техники, для выгрузки стройматериалов (оно не должно быть в низине, во время дождя в таком случае сыпучие материалы сильно намокнут). Если это требуется – установите временное ограждение от хищения.
Разметка
От ее точности зависит, насколько ровными будут стены, а также то, как равномерно будет распределяться нагрузка. На других этапах исправить допущенную здесь ошибку достаточно сложно. Суть в расстановке колышков по углам и в натяжении нити по периметру фундаментального основания. После этого дополнительно размечаются не только несущие, но и внутренние перегородки первого этажа.
Конструкция и устройство фундамента каркасного дома в деталях своими руками
Строение имеет легкий вес, поэтому под него подойдет мелкозаглубленная основа любого вида. Ограничивать строителя будут только особенности грунта. Именно поэтому так важно предварительно проводить геологическую разведку. Перечислим возможные разновидности и их особенности.
Свайно-винтовой
Используется под карасники чаще всех, поскольку отличается дешевизной, простотой и скоростью монтажа, можно установить самостоятельно. Также метод хорош тем, что его допустимо применять на любых типах грунта, кроме скалистых. А на болотистой местности, а также у водоема, это будет чуть ли не единственный возможный способ. Он заключается в установлении длинных металлических свай или армированных асбестовых труб по периметру. Они соединены между собой «сеткой» из жестких, надежных перекладин.
Как правильно собрать ленточный фундамент каркасного дома своими руками
Такое основание не очень дорогое, оно позволяет в дальнейшем монтировать бетонные полы. На влажном, болотистом грунте будет обладать повышенной хрупкостью. На других участках – оптимальный вариант. Под каркасник лента должна быть заглублена на 10-40 см, а вверх выходить на 10-30 см. Алгоритм работ:
- По разметке вырываются траншеи.
- По краям ставится деревянная опалубка.
- На дно устилается песчаная подушка.
- Укладывается металлическая арматура.
- Заливается бетонная смесь.
- После высыхания опалубка убирается (есть несъемные конструкции).
Как правильно делать плитный (монолитный) фундамент каркасного дома
Его еще называют плавающим, поскольку при расширении грунта весной все здание немного поднимается и смещается вместе с основанием. Его достоинство – универсальность, долговечность, а также отсутствие необходимости отдельно создавать черновой пол – он уже есть. Алгоритм работ:
- Нужно вырыть котлован на 10-20 см в глубину, но это необязательно, можно совсем не углублять конструкцию этого типа.
- Укладывается песчано-гравийная подушка.
- Из металлического прута сваривается каркас. Эта сетка будет увеличивать надежность всего фундамента.
- Создается цементная смесь. В нее добавляются влагоотталкивающие компоненты, чтобы внутри здания не было повышенной влажности.
- Производится заливка бетона.
Как правильно сделать пол для каркасного дома своими руками
Напольное покрытие всегда идет в два слоя – черновое, а затем чистовое. Первое чаще всего укладывается из дерева (предпочтительнее при свайно-винтовом типе фундамента) или бетона.
.jpg)
Устройство деревянного пола
Этот материал отличается доступной ценой, привлекательной стоимостью, простотой обращения с ним. Ниже предлагаем последовательные этапы строительства.
Нужна наша консультация?
Если при работе с сайтом или в процессе выбора проекта у вас возникли вопросы, обратитесь за помощью к нам
Обвязка
Она нужна для трех целей:
- придание жесткости общей конструкции;
- равномерное распределение нагрузки на элементы;
- крепление.
Толщина бруса зависит от расстояния от одной опоры до другой, как правило, берется 150х150. Сперва прокладываем рубероид для гидроизоляции. Укладываем брусья так, чтобы их стыки приходились на сваи. Для стыковки вырезаем на торцевой части напуски до 20-30 см. Углы соединяем аналогичным образом. Крепление дерева с фундаментом осуществляется посредством шпилек или болтов. Затем таким же способом переходим к обвязке внутренних стен, усилив шов металлическими уголками.
Монтаж каркаса пола для каркасного дома своими руками
Теперь крепим лаги. Их ширина прямо пропорциональна длине используемого бруса и расстоянию между нами. Обычно между опорами остается 4 м, а сечение балок 100х200 или 100х150. Шаг – 57-60 см (оставьте место для утеплителя). Крепления с помощью гвоздей и металлических уголков. Чтоб увеличить жесткость, между лагами можно прибить доски с шириной в 50 мм.
Гидроизоляция и утепление
Перпендикулярно укладываем стык встык половицы (25 мм). Сверху настилаем гидроизоляционную мембрану. На нее – утеплитель, слой обычно достигает двух сантиметров. При этом не должно образовываться мостиков холода – щелей между прослойками; кладите их в шахматном порядке. Затем опять расстилаем гидроизоляцию с напуском, чтобы влага не попала на утепляющий материал. Финишное покрытие – фанерные листы.
Построить каркасный дом своими руками: устройство бетонного пола в деталях
С бетоном, возможно, даже проще. И основание получится более устойчивое, массивное. Непосредственно на грунт прокладывается сантиметровый слой песка. Затем керамзит, замешенные опилки с глиной и пеноплекс – это теплоизолирующие компоненты. А в качестве гидроизолятора подходят специальные добавки в бетонную смесь.
Создание стен каркасника
В зависимости от желаемой толщины и наличия утеплителя, берем доску 50 на 150 или 200 мм. Скреплять элементы будем с помощью гвоздей, металлических уголков или шпилек. Весь процесс будет происходить в несколько этапов.
Руководство по строительству каркасного дома от и до: окна и двери
Берем высоту чернового потолка и вычитаем 15 см (ушли на пол и на верхнюю обвязку). Стойки устанавливаются через каждые 58-60 см, в зависимости от ширины щитов для стен. Для увеличения жесткости можно монтировать перемычки по 1-2 на каждый промежуток. Они же в дальнейшем могут предназначаться для стыковки фанерных листов. На этом же этапе устанавливаются коробки для дверных и оконных проемов.
Крепление стен на места
Когда каркас собран, можно поставить каждый щит, соединить его с полом, а для большей устойчивости временно установить подпорки. Между собой коробку можно собирать шпильками (гвоздями). Все получившиеся углы имеют небольшие щели, их стоит забить утеплителем. По диагонали также на временной основе прибиваются укосины, которые предназначены для скрепления вертикальных досок. При каждом, даже не самом значительном, действии пользуйтесь нивелиром, отвесом или длинным уровнем. В дополнение натягивайте шнур вдоль каждой из стен, чтобы они тоже были ровными, а не только углы.
Верхняя обвязка при возведении каркасного дома
Этот элемент делается для того, чтобы:
- скрепить части между собой, придать им устойчивость;
- зафиксировать углы;
- распределить нагрузку крыши и кровли на всю конструкцию равномерно.
Для этого просто нужно прибить доски гвоздями по периметру так, чтобы образовался напуск на углах.
Теперь один из зрелищных моментов – превращение «клетки» в дом. Для этого нужно со всех сторон обшить постройку OSB-плитами или фанерными листами. После этого каркас уже очень жесткий, полностью перестает шататься.
Внутренние перегородки
В целом алгоритм остается таким же, как и для внешних стен, только их толщина может быть тоньше, ровно как и утеплитель. Гидроизоляция тоже будет неуместна, возможно, кроме ванной комнаты, зато следует сделать упор на звукоизолирующие материалы.
Схема крыши и основы каркасного строительства своими руками от и до
В зависимости от того, какого типа вы хотите кровлю (двускатную классическую, односкатную, прямую), стропильная система будет отличаться. Преимущество каркасника в том, что крепление верха дома к деревянному каркасу намного проще, чем, например, к кирпичной кладке или к пеноблокам. Стропила кладутся на верхнюю обвязку. Их сечение берем, исходя из снеговой нагрузки в регионе, в среднем подойдет пиломатериал 200×50 или чуть меньше.
Сперва ставим доски по центру, затем делаем фронтонный свес. По этой основной конструкции далее создаем лекала и по ним выпиливаем одинаковые стропила для всей крыши, устанавливаем. После этого монтируем консоли и перемычки.
Второй этап – создание гидро- и теплоизоляции. Кладется гидроизолирующий слой, а не него прибивается обрешетка под черепицу. Сверху обшиваем все металлом или иным материалом.
Поэтапное строительство: способы утепления каркасного дома своими руками
Утепляться должно все – от пола до потолка. В несколько слоев:
- Снаружи от фанеры – специальная гидроизолирующая мембрана. Она пропускает воздух, но не влагу.
- Изнутри – утеплитель в несколько слоев, наложенных друг на друга, чтобы не допустить щелей в местах стыка.
- Потолок лучше обшивать со стороны чердака, а внутри только прикрепить изоляцию от пара. Такая пленка, кстати, необходима по всему периметру здания.
- Сверху нашиваются листы OSB, на них уже будет производиться внутренняя отделка помещений.
Монтаж
Когда проект у вас на руках, можно начинать строительство.
Дадим сперва общие рекомендации по установке, а затем перейдем к частностям:
- Места, где будут расположены все стойки и стыковки деревянных конструкций, следует измерить с помощью рулетки и обозначить карандашом.
- Обязательно используйте угольник, отвес и уровень, чтобы все углы были строго под 90 градусов, а стены, пол и потолок – ровные, относились друг к другу перпендикулярно.
- Тщательно подойдите к выбору крепежного инструмента. Дерево надежнее всего скрепляется с помощью металлических уголков, скоб, а также обычными гвоздями.
- На промежуточных этапах применяйте подпорки и временные элементы.
Теперь кратко представим алгоритм возведение каркасника, подробно расписанный выше:
- Фундамент.
- Нижняя обвязка.
- Сборка шаблонов (решетки стен) и их установка, обшивка.
- Монтаж стропильной системы.
Теперь перейдем к описанию некоторых сложных элементов.
Укосины
В процессе создания каркаса, а, точнее, шаблонов, велика вероятность шаткости конструкции, поскольку нет скрепляющих деталей. Временную жесткость придают балки, прикрепленные к основным несущим доскам. Они должны быть ровными, обычно берут сечение 100х50 или 150х50. Они увеличивают прочность и делают последующую работу легче.
Ригель
Во время сборки шаблона еще на земле к части прямоугольника прилепляется горизонтальная балка. Она является стяжкой. Когда стену устанавливают на фундамент, то ригель оказывается в непосредственном контакте с верхней обвязкой.
Также этим термином строители называют подпорку, которая устанавливается между фермами крыши. Таким образом, это элемент, гарантирующий сжатие.
Углы
У конструкции это самая важная деталь, поскольку на него приходится максимальная нагрузка. Соответственно, опорные доски должны прикрепляться максимально прочно.
Внутренние стены
Они делаются также, шаблонами, собираемыми на полу. Однако требуется минимальная жесткость и сечение используемого пиломатериала может быть меньше. При монтаже важно учесть прокладку достаточно большого слоя звукоизолирующего материала, чтобы в доме не образовалась отличная слышимость.
Конструкция
Таким образом, все деревянные компоненты дома просто собираются как конструктор, а затем соединяются вместе креплениями. В зависимости от проекта, здание может иметь квадратный или прямоугольный, нестандартный периметр. Обычно такой метод используется для возведения частных одноэтажных коттеджей, дач, но он может применяться и к двухэтажным постройкам, тогда понадобится делать перекрытие по аналогии с потолком.
Преимущества технологии
Строители часто делают выбор в сторону каркасников, потому что:
- Их возведение занимает самое короткое время.
- Работать может маленькая бригада, монтаж под силу даже своими руками с привлечением иногда помощников.
- Они показывают достаточно хорошую, стабильную надежность.
- Можно сделать любой уровень теплоизоляции и звукоизоляции.
- Хорошие показатели теплоемкости даже при сильных морозах.
- Низкая стоимость строительных материалов.
- Экологичность строения.
- Хорошая циркуляция воздуха, нет ощущения сырости и затхлости.
- Большой выбор стройматериалов, например, для обшивки можно использовать не только фанеру или ОСП-листы, но и СИП-панели, которые содержат в себе все слои с изоляторами.
- Экономичное жилье из-за сниженных затрат на отопление.
- Разворачивать стройплощадку можно в любое время года, потому что не нужен глубокий массивный фундамент.
- Понадобится минимальное количество оборудования и никакой специальной тяжелой техники.
В статье мы рассказали, как строится каркасный дом поэтапно, представили несколько фото конструкции и схем для наглядности, а также пошаговую инструкцию, как построить домик своими руками. А если вы хотите приобрести уже готовое жилье, то обращайтесь в нашу компанию «Авирон Девелопмент». Мы предлагаем загородные коттеджи и таунхаусы в Воронежской области. Посмотрите видео-обзор:
Copyright Notice:Copyright Notice:
Copyright Notice:
Copyright Notice:Copyright Notice:
No part of this installation guide may be reproduced, transcribed, transmitted, or translated in any language, in any form or by any means, except duplication of documentation by the purchaser for backup purpose, without written consent of ASRock Inc.
Products and corporate names appearing in this guide may or may not be registered
trademarks or copyrights of their respective companies, and are used only for identification or explanation and to the owners’ benefit, without intent to infringe.
Disclaimer:Disclaimer:
Disclaimer:
Disclaimer:Disclaimer:
Specifications and information contained in this guide are furnished for informational
use only and subject to change without notice, and should not be constructed as a
commitment by ASRock. ASRock assumes no responsibility for any errors or omissions
that may appear in this guide.
With respect to the contents of this guide, ASRock does not provide warranty of any kind,
either expressed or implied, including but not limited to the implied warranties or
conditions of merchantability or fitness for a particular purpose. In no event shall
ASRock, its directors, officers, employees, or agents be liable for any indirect, special,
incidental, or consequential damages (including damages for loss of profits, loss of
business, loss of data, interruption of business and the like), even if ASRock has been
advised of the possibility of such damages arising from any defect or error in the guide
or product.
This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the
following two conditions:
(1) this device may not cause harmful interference, and
(2) this device must accept any interference received, including interference that
may cause undesired operation.
CALIFORNIA, USA ONLY
The Lithium battery adopted on this motherboard contains Perchlorate, a toxic
substance controlled in Perchlorate Best Management Practices (BMP) regulations
passed by the California Legislature. When you discard the Lithium battery in
California, USA, please follow the related regulations in advance.
“Perchlorate Material-special handling may apply, see
www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/perchlorate”
ASRock Website: http://www.asrock.com
Published January 2010
Copyright©2010 ASRock INC. All rights reserved.
ASRock H55M-LE Motherboard
EnglishEnglish
EnglishEnglish
English
11
1
11
Motherboard LayoutMotherboard Layout
Motherboard Layout
Motherboard LayoutMotherboard Layout
English
EnglishEnglish
EnglishEnglish
22
2
22
1 A TX 12V Power Connector (A TX12V1) 16 Clear CMOS Jumper (CLRCMOS1)
2 PS2_USB_PWR1 Jumper 17 Chassis Fan Connector (CHA_FAN1)
3 CPU Fan Connector (CPU_FAN1) 18 USB 2.0 Header (USB6_7, Blue)
4 Power Fan Connector (PWR_FAN1) 19 USB_PWR1 (PORT 6-9) Jumper
5 1156-Pin CPU Socket 20 USB 2.0 Header (USB8_9, Blue)
6 2 x 240-pin DDR3 DIMM Slots 21 Infrared Module Header (IR1)
(Dual Channel: DDR3_A1, DDR3_B1, Blue) 22 Chassis Intrusion Header (CI1)
7 ATX Power Connector (ATXPWR1) 23 Print Port Header (LPT1, Purple)
8 Intel H55 Chipset 24 COM Port Header (COM1)
9 16Mb SPI Flash 25 PCI Slots (PCI1-2)
10 Secondary SAT AII Connector (SA T AII_2, Red) 26 PCI Express 2.0 x1 Slot (PCIE2, White)
11 Primary SAT AII Connector (SA T AII_1, Red) 27 PCI Express 2.0 x16 Slot (PCIE1, Blue)
12 Third SAT AII Connector (SA TAII_3, Red) 28 Front Panel Audio Header
13 Fourth SAT AII Connector (SATAII_4, Red) (HD_AUDIO1, Lime)
14 Chassis Speaker Header (SPEAKER 1, Purple) 29 HDMI_SPDIF Header
15 System Panel He ader (P ANEL1, Ora nge) (HDMI_SPDIF1, Yellow)
ASRock H55M-LE Motherboard
I/O PI/O P
I/O P
I/O PI/O P
* 2 LAN RJ-45 Port 9 USB 2.0 Ports (USB01)
** 7 Front Speaker (Lime)
* There are two LED next to the LAN port. Please refer to the table below for the LAN port LED
indications.
anelanel
anel
anelanel
1 USB 2.0 Ports (USB45) 8 Microphone (Pink)
3 Side Speaker (Gray) 10 USB 2.0 Ports (USB23)
4 Rear Speaker (Black) 11 VGA/DVI-D Port
5 Central / Bass (Orange) 12 VGA/D-Sub Port
6 Line In (Light Blue) 13 PS/2 Keyboard Port (Purple)
Activity/Link LED SPEED LED
Status Description Status Description
Off No Link Off 10Mbps connection
Blinking Data Activity Orange 100Mbps connection
On Link Green 1Gbps connection
LAN Port LED Indications
ACT/LINK
LED
LAN Port
SPEED
LED
** If you use 2-channel speaker, please connect the speaker’s plug into “Front Speaker Jack”.
See the table below for connection details in accordance with the type of speaker you use.
TABLE for Audio Output Connection
Audio Output Channels Front Speaker Rear Speaker Central / Bass Side Speaker
(No. 7) (No. 4) (No. 5) (No. 3)
2 V — — -4VV-—6 VVV-8 VVVV
ASRock H55M-LE Motherboard
EnglishEnglish
EnglishEnglish
English
33
3
33
To enable Multi-Streaming function, you need to connect a front panel audio cable to the front
panel audio header. After restarting your computer, you will find “VIA HD Audio Deck” tool on
your system. Please follow below instructions according to the OS you install.
For Windows® XP / XP 64-bit OS:
Please click “VIA HD Audio Deck” icon. Click “Jack” and then click “Configuration”. In
“Configuration” screen, please check the item “Independent Headphone”.
For Windows® 7 / 7 64-bit / VistaTM / VistaTM 64-bit OS:
Please click “VIA HD Audio Deck” icon. Click “Advanced Options” on the right side on the
bottom. In “Advanced Options” screen, please check the item “Independent Headphone”.
English
EnglishEnglish
EnglishEnglish
44
4
44
ASRock H55M-LE Motherboard
1. Introduction1. Introduction
1. Introduction
1. Introduction1. Introduction
Thank you for purchasing ASRock H55M-LE motherboard, a reliable motherboard
produced under ASRock’s consistently stringent quality control. It delivers excellent
performance with robust design conforming to ASRock’s commitment to quality and
endurance.
This Quick Installation Guide contains introduction of the motherboard a nd step-by-ste p
installation guide. More detailed information of the motherboard can be f ound in the user
manual presented in the Support CD.
Because the motherboard specifications and the BIOS software might
be updated, the content of this manual will be subject to change without
notice. In case any modifications of this manual occur, the updated
version will be available on ASRock website without further notice. You
may find the latest VGA cards and CPU support lists on ASRock website
as well. ASRock website http://www.asrock.com
If you require technical support related to this motherboard, please visit
our website for specific information about the model you are using.
www.asrock.com/support/index.asp
1.1 Package Contents1.1 Package Contents
1.1 Package Contents
1.1 Package Contents1.1 Package Contents
ASRock H55M-LE Motherboard
(Micro ATX Form Factor: 9.6-in x 8.0-in, 24.4 cm x 20.3 cm)
ASRock H55M-LE Quick Installation Guide
ASRock H55M-LE Support CD
2 x Serial ATA (SATA) Data Cables (Optional)
1 x I/O Panel Shield
ASRock H55M-LE Motherboard
EnglishEnglish
EnglishEnglish
English
55
5
55
English
EnglishEnglish
EnglishEnglish
1.21.2
SpecificationsSpecifications
1.2
Specifications
1.21.2
SpecificationsSpecifications
Platform — Micro ATX Form Factor: 9.6-in x 8.0-in, 24.4 cm x 20.3 cm
— Solid Capacitor for CPU power
CPU — Supports Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 and Pentium® G6950
Processors in LGA1156 Package
— Supports Intel® Turbo Boost Technology (see CAUTION 1)
— Supports Hyper-Threading Technology (see CAUTION 2)
— Supports Untied Overclocking Technology (see CAUTION 3)
— Supports EM64T CPU
Chipset — Intel® H55
Memory — Dual Channel DDR3 Memory Technology (see CAUTION 4)
— 2 x DDR3 DIMM slots
— Supports DDR3 2600+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/
1333/1066 non-ECC, un-buffered memory
— Max. capacity of system memory: 8GB (see CAUTION 5)
— Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
(see CAUTION 6)
Expansion Slot — 1 x PCI Express 2.0 x16 slot (5GT/s at x16 mode)
— 1 x PCI Express 2.0 x1 slot (2.5GT/s)
— 2 x PCI slots
Graphics * * Requires a Processor with Intel® Graphics Technology
— Intel® HD Graphics
— Pixel Shader 4.0, DirectX 10
— Max. shared memory 1759MB (see CAUTION 7)
— Dual VGA Output options: support DVI-D and D-Sub ports by
independent display controllers
— Supports DVI with max. resolution up to 1920×1200 @ 60Hz
— Supports D-Sub with max. resolution up to 2048×1536 @
75Hz
— Supports HDCP function with DVI port
— Supports Full HD 1080p Blu-ray (BD) / HD-DVD playback with
D VI port
— DVI port can be transferred to a HDMI 1.3 port to support
Deep Color, xvYCC and HBR audio (High Bit Rate Audio)
(Compliant HDMI monitor is required)
Audio — 7.1 CH HD Audio (VIA® VT1718S Audio Codec)
LAN — PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s
— Realtek RTL81 11DL
— Supports Wake-On-LAN
66
6
66
ASRock H55M-LE Motherboard
Rear Panel I/O I/O Panel
— 1 x PS/2 Keyboard Port
— 1 x VGA/D-Sub Port
— 1 x VGA/DVI-D Port
— 6 x Ready-to-Use USB 2.0 Ports
— 1 x RJ-45 LAN Port with LED (ACT/LINK LED and SPEED
LED)
— HD Audio Jack: Side Speaker/Rear Speaker/Central/Bass/
Line in/Front Speaker/Microphone (see CAUTION 8)
Connector — 4 x SATAII 3.0Gb/s connectors, support NCQ, AHCI and “Hot
Plug” functions (see CAUTION 9)
— 1 x IR header
— 1 x Print Port header
— 1 x COM port header
— 1 x HDMI_SPDIF header
— 1 x Chassis Intrusion header
— CPU/Chassis/Power FAN connector
— 24 pin ATX power connector
— 4 pin 12V power connector
— Front panel audio connector
— 2 x USB 2.0 headers (support 4 USB 2.0 ports)
(see CAUTION 10)
BIOS Feature — 16Mb AMI Legal BIOS
— Supports “Plug and Play”
— ACPI 1.1 Compli ance Wake Up Events
— Supports jumperfree
— SMBIOS 2.3.1 Support
— CPU, DRAM, VTT, PCH, CPU PLL, GFX V oltage
Multi-adjustment
Support CD — Drivers, Utilities, AntiVirus Software (Trial Version),
ASRock Software Suite (CyberLink DVD Suite and Creative
Sound Blaster X-Fi MB) (OEM and Trial Version)
Unique Feature — ASRock OC Tuner (see CAUTION 11)
— Intelligent Energy Saver (see CAUTION 12)
— Instant Boot
— ASRock Instant Flash (see CAUTION 13)
— ASRock OC DNA (see CAUTION 14)
— Hybrid Booster:
— CPU Frequency Stepless Control (see CAUTION 15)
— ASRock U-COP (see CAUTION 16)
— Boot Failure Guard (B.F.G.)
— Combo Cooler Option (C.C.O.) (see CAUTION 17)
ASRock H55M-LE Motherboard
EnglishEnglish
EnglishEnglish
English
77
7
77
— Good Night LED
— Turbo 50 / Turbo 100 GPU Overclocking (Requires a
Processor with Intel® Graphics Technology)
Hardware — CPU Temperature Sensing
Monitor — Chassis Temperature Sensing
— CPU/Chassis/Power Fan Tachometer
— CPU Quiet Fan
— CPU/Chassis Fan Multi-Speed Control
— CASE OPEN detection
— Voltage Monitoring: +12V, +5V, +3.3V, CPU Vcore
OS — Microsoft® Windows® 7 / 7 64-bit / Vista
TM
/ VistaTM 64-bit
/ XP / XP 64-bit compliant
Certifications — FCC, CE, WHQL
— EuP Ready (EuP ready power supply is required)
(see CAUTION 18)
* For detailed product information, please visit our website: http://www.asrock.com
WARNING
Please realize that there is a certain risk involved with overclocking, including adjusting
the setting in the BIOS, applying Untied Overclocking Technology, or using the thirdparty overclocking tools. Overclocking may affect your system stability, or even
cause damage to the components and devices of your system. It should be done at
your own risk and expense. We are not responsible for possible damage caused by
overclocking.
English
EnglishEnglish
EnglishEnglish
88
8
88
ASRock H55M-LE Motherboard
CAUTION!
1. Intel® CoreTM i3 and Pentium® G6950 processors do not support Intel
Turbo Boost Technology.
2. About the setting of “Hyper Threading Technology”, please check page 39
of “User Manual” in the support CD.
3. This motherboard supports Untied Overclocking Technology. Please read
“Untied Overclocking Technology” on page 22 for details.
4. This motherboard supports Dual Channel Memory Technology. Before you
implement Dual Channel Memory Technology, make sure to read the
installation guide of memory modules on page 14 for proper installation.
5. Due to the operating system limitation, the actual memory size may be
less than 4GB for the reservation for system usage under Windows® 7 /
VistaTM / XP. For Windows® OS with 64-bit CPU, there is no such limitation.
6. For those CPU that only support up to DDR3 1333, the XMP DDR3 1600
is supported through overclocking.
7. The maximum shared memory size is defined by the chipset vendor and
is subject to change. Please check Intel® website for the latest information.
8. For microphone input, this motherboard supports both stereo and mono
modes. For audio output, this motherboard supports 2-channel, 4-channel,
6-channel, and 8-channel modes. Please check the table on page 3 for
proper connection.
9. Before installing SATAII hard disk to SATAII connector, please read the
“SATAII Hard Disk Setup Guide” on page 26 of “User M a nual” in the support
CD to adjust your SATAII hard disk drive to SATAII mode. You can also
connect SATA hard disk to SATAII connector directly.
10. Power Management for USB 2.0 works fine under Microsoft® Windows® 7
64-bit / 7 / VistaTM 64-bit / VistaTM / XP 64-bit / XP SP1 or SP2.
11. It is a user-friendly ASRock overclocking tool which allows you to surveil
your system by hardware monitor function and overclock your hardware
devices to get the best system performance under Windows® environment.
Please visit our website for the operation procedures of ASRock OC
Tuner.
ASRock website: http://www.asrock.com/feature/OCTuner/index.htm
12. Featuring an advanced proprietary hardware and software design,
Intelligent Energy Saver is a revolutionary technology that delivers
unparalleled power savings. In other words, it is able to provide exceptional
power saving and improve power efficiency without sacrificing computing
performance. Please visit our website for the operation procedures of
Intelligent Energy Saver.
ASRock website: http://www.asrock.com/feature/IES/index.html
®
EnglishEnglish
EnglishEnglish
English
ASRock H55M-LE Motherboard
99
9
99
English
EnglishEnglish
EnglishEnglish
13. ASRock Instant Flash is a BIOS flash utility embedded in Flash ROM.
This convenient BIOS update tool allows you to update system BIOS
without entering operating systems first like MS-DOS or Windows®. With
this utility, you can press <F6> key during the POST or press <F2> key to
BIOS setup menu to access ASRock Instant Flash. Just launch this tool
and save the new BIOS file to your USB flash drive, floppy disk or hard
drive, then you can update your BIOS only in a few clicks without preparing an additional floppy diskette or other complicated flash utility. Please
be noted that the USB flash drive or hard drive must use FAT32/16/12 file
system.
14. The software name itself – OC DNA literally tells you what it is capable of.
OC DNA, an exclusive utility developed by ASRock, provides a convenient way for the user to record the OC settings and share with others. It
helps you to save your overclocking record under the operating system
and simplifies the complicated recording process of overclocking settings.
With OC DNA, you can save your OC settings as a profile and share with
your friends! Your friends then can load the OC profile to their own system
to get the same OC settings as yours! Please be noticed that the OC
profile can only be shared and worked on the same motherboard.
15. Although this motherboard offers stepless control, it is not recommended
to perform over-clocking. Frequencies other than the recommended CPU
bus frequencies may cause the instability of the system or damage the
CPU.
16. While CPU overheat is detected, the system will automatically shutdown.
Before you resume the system, please check if the CPU fan on the
motherboard functions properly and unplug the power cord, then plug it
back again. To improve heat dissipation, remember to spray thermal
grease between the CPU a nd the he atsink when you install the PC syste m.
17. Combo Cooler Option (C.C.O.) provides the flexible option to adopt two
different CPU cooler types, Socket LGA 775 and LGA 1156. Please be
noticed that not all the 775 CPU Fan can be used.
18. EuP, stands for Energy Using Product, was a provision regulated by
European Union to define the power consumption for the completed system.
According to EuP, the total AC power of the completed system shall be
under 1.00W in off mode condition. To meet EuP standard, an EuP ready
motherboard and an EuP ready power supply are required. According to
Intel’s suggestion, the EuP ready power supply must meet the standard of
5v standby power efficiency is higher than 50% under 100 mA current
consumption. For EuP ready power supply selection, we recommend you
checking with the power supply manufacturer for more details.
1010
10
1010
ASRock H55M-LE Motherboard
2.2.
InstallationInstallation
2.
Installation
2.2.
InstallationInstallation
Pre-installation PrecautionsPre-installation Precautions
Pre-installation Precautions
Pre-installation PrecautionsPre-installation Precautions
Take note of the following precautions before you install motherboard components or change any motherboard settings.
1. Unplug the power cord from the wall socket before touching any
component. Failure to do so may cause severe damage to the
motherboard, peripherals, and/or components.
2. To avoid damaging the motherboard components due to static
electricity, NEVER place your motherboard directly on the carpet
or the like. Also remember to use a grounded wrist strap or touch
a safety grounded object before you handle components.
3. Hold components by the edges and do not touch the ICs.
4. Whenever you uninstall any component, place it on a grounded
antstatic pad or in the bag that comes with the component.
5. When placing screws into the screw holes to secure the
motherboard to the chassis, please do not over-tighten the
screws! Doing so may damage the motherboard.
2.12.1
CPU InstallationCPU Installation
2.1
CPU Installation
2.12.1
CPU InstallationCPU Installation
For the installation of Intel 1156-Pin CPU,
please follow the steps below.
1156-Pin Socket Overview
Before you insert the 1156-Pin CPU into the socket, please check if
the CPU surface is unclean or if there is any bent pin on the socket.
Do not force to insert the CPU into the socket if above situation is
found. Otherwise, the CPU will be seriously damaged.
ASRock H55M-LE Motherboard
1111
11
1111
EnglishEnglish
EnglishEnglish
English
Step 1. Open the socket:
Step 1-1. Disengaging the lever by depressing
down and out on the hook to clear retention tab.
Step 1-2. Rotate the load lever to fully open posi-
tion at approxi mately 135 degrees .
Step 1-3. Rotate the load plate to fully open posi-
tion at approxi mately 100 degrees .
Step 2. Remove PnP Cap (Pick a nd Pla ce Cap).
1. It is recommended to use the cap tab to handle and avoid kicking
off the PnP cap.
2. This cap must be placed if returning the motherboard for after
service.
Step 3. Insert the 1 156-Pin CPU:
Step 3-1. Hold the CPU by the edges where are
marked with black lines.
black line
English
EnglishEnglish
EnglishEnglish
1212
12
1212
Step 3-2. Orient the CPU with IHS (Integrated Heat
Sink) up. Locate Pin1 and the two orientation key notches.
orientation key notch
Pin1
orientation key notch
1156-Pin CPU
For proper inserting, please ensure to match the two orientation key
notches of the CPU with the two alignment keys of the socket.
1156-Pin Socket
ASRock H55M-LE Motherboard
alignment key
Pin1
alignment key
Step 3-3. Carefully pla ce the CPU into the socket
by using a purely vertical motion.
Step 3-4. V erify that the CPU is within the socket
and properly mated to the orient keys.
Step 4. Close the socket:
Step 4-1. Rotate the load plate onto the IHS.
Step 4-2. While pressing down lightly on load
plate, engage the load lever.
Step 4-3. Secure load lever with load plate tab
under retention tab of load lever.
2.22.2
Installation of CPU Fan and HeatsinkInstallation of CPU Fan and Heatsink
2.2
Installation of CPU Fan and Heatsink
2.22.2
Installation of CPU Fan and HeatsinkInstallation of CPU Fan and Heatsink
For proper installation, plea se kindly refer to the instruction ma nuals of your CPU fan a nd
heatsink.
Below is an example to illustrate the installation of the heatsink for 1156-Pin CPU.
Step 1. Apply thermal interfa ce materi al onto center of
IHS on the socket surface.
Step 2. Place the heatsink onto the socket. Ensure
fan cables are oriented on side closest to the
CPU fan connector on the motherboard
(CPU_FAN1, see page 2, No. 3).
Step 3. Align fa steners with the motherboard
throughholes.
Step 4. Rotate the fa stener clockwise, then press down
on fastener caps with thumb to install and lock.
Repeat with remaining fasteners.
If you press down the fasteners without rotating them clockwise,
the heatsink cannot be secured on the motherboard.
Step 5. Connect fan header with the CPU fan connector on the motherboard.
Step 6. Secure excess cable with tie-wrap to ensure cable does not interfere with
fan operation or contact other components.
Please be noticed that this motherboard supports Combo Cooler
Option (C.C.O.), which provides the flexible option to adopt two
different CPU cooler types, Socket LGA
775 and LGA 1156. The white throughholes
are for Socket LGA 1156 CPU fan.
ASRock H55M-LE Motherboard
1313
13
1313
EnglishEnglish
EnglishEnglish
English
2.3 Installation of Memory Modules (DIMM)2.3 Installation of Memory Modules (DIMM)
2.3 Installation of Memory Modules (DIMM)
2.3 Installation of Memory Modules (DIMM)2.3 Installation of Memory Modules (DIMM)
H55M-LE motherboard provides two 240-pin DDR3 (Double Data Rate 3) DIMM slots,
and supports Dual Channel Memory Technology. For dual channel configuration, you
always need to install two identical (the same brand, speed, size and chip-type)
memory modules in the DD R3 DIMM slots to a ctivate Dual Cha nnel Memory Technology .
Otherwise, it will operate at single channel mode.
1. It is not allowed to install a DDR or DDR2 memory module into
DDR3 slot;otherwise, this motherboard and DIMM may be damaged.
2. If you install only one memory module or two non-identical memory
modules, it is unable to a ctivate the Dual Cha nnel Memory Technology .
Installing a DIMMInstalling a DIMM
Installing a DIMM
Installing a DIMMInstalling a DIMM
Please make sure to disconnect power supply before adding or
removing DIMMs or the system components.
Step 1. Unlock a DIMM slot by pressing the retaining clips outward.
Step 2. Align a DIMM on the slot such that the notch on the DIMM matches the break
on the slot.
English
EnglishEnglish
EnglishEnglish
1414
14
1414
The DIMM only fits in one correct orientation. It will cause permanent
damage to the motherboard and the DIMM if you force the DIMM into the
slot at incorrect orientation.
Step 3. Firmly insert the DIMM into the slot until the retaining clips at both ends fully
snap back in place and the DIMM is properly seated.
ASRock H55M-LE Motherboard
2.4 Expansion Slots (PCI and PCI Express Slots)2.4 Expansion Slots (PCI and PCI Express Slots)
2.4 Expansion Slots (PCI and PCI Express Slots)
2.4 Expansion Slots (PCI and PCI Express Slots)2.4 Expansion Slots (PCI and PCI Express Slots)
There are 2 PCI slots and 2 PCI Express slots on this motherboard.
PCI slot: PCI slot is used to install expansion cards that have the 32-bit PCI
interface.
PCIE slots:
PCIE1 (PCIE x16 slot; Blue) is used for PCI Express x16 lane width
graphics cards.
PCIE2 (PCIE x1 slot; White) is used for PCI Express cards with x1 lane
width cards, such as Gigabit LAN card, SATA2 card, etc.
Installing an expansion cardInstalling an expansion card
Installing an expansion card
Installing an expansion cardInstalling an expansion card
Step 1. Before installing the expansion card, please make sure that the power
supply is switched off or the power cord is unplugged. Please read the
documentation of the expansion card and make necessary hardware
settings for the card before you start the installation.
Step 2. Remove the system unit cover (if your motherboard is already installed in
a chassis).
Step 3. Remove the bracket facing the slot that you intend to use. Keep the
screws for later use.
Step 4. Align the card connector with the slot and press firmly until the card is
completely seated on the slot.
Step 5. Fasten the card to the chassis with screws.
Step 6. Replace the system cover.
ASRock H55M-LE Motherboard
1515
15
1515
EnglishEnglish
EnglishEnglish
English
2.5 Jumpers Setup2.5 Jumpers Setup
2.5 Jumpers Setup
2.5 Jumpers Setup2.5 Jumpers Setup
The illustration shows how jumpers are
setup. When the jumper cap is placed on
pins, the jumper is “Short”. If no jumper cap
is placed on pins, the jumper is “Open”. The
illustration shows a 3-pin jumper whose pin1
and pin2 are “Short” when jumper cap is
placed on these 2 pins.
Jumper Setting Description
PS2_USB_PWR1 Short pin2, pin3 to enable
(see p.2, No. 2) +5VSB (standby) for PS/2
Note: To select +5VSB, it requires 2 Amp and higher standby current provided by
power supply.
USB_PWR1 (PORT 6-9) Short pin2, pin3 to enable
(see p.2, No. 19) +5VSB (standby) for
Note: To select +5VSB, it requires 2 Amp and higher standby current provided by
power supply.
Clear CMOS Jumper
(CLRCMOS1)
(see p.2 No. 16)
Clear CMOSDefault
Short Open
or I/O panel USB wake up
events.
USB6_7 and USB8_9 wake
up events.
English
EnglishEnglish
EnglishEnglish
Note: CLRCMOS1 allows you to clear the data in CMOS. The data in CMOS includes
system setup information such as system password, date, time, and system
setup parameters. To clear and reset the system parameters to default setup,
please turn of f the computer and unplug the power cord from the power supply.
After waiting for 15 seconds, use a jumper ca p to short pin2 and pin3 on CLRCMOS1
for 5 seconds. However , please do not clear the CMOS right after you update the
BIOS. If you need to clear the CMOS when you just finish updating the BIOS, you
must boot up the system first, and then shut it down before you do the clearCMOS action.
If you clear the CMOS, the case open may be detected. Please adjust
the BIOS option “Clear Status” to clear the record of previous chassis
intrusion status.
1616
16
1616
ASRock H55M-LE Motherboard
2.6 Onboard Headers and Connectors2.6 Onboard Headers and Connectors
2.6 Onboard Headers and Connectors
2.6 Onboard Headers and Connectors2.6 Onboard Headers and Connectors
Onboard headers and connectors are NOT jumpers. Do NOT place
jumper caps over these headers and connectors. Placing jumper caps
over the headers and connectors will cause permanent damage of the
motherboard!
Serial A T AII Connectors These four Serial AT AII (SAT AII)
(SAT AII_1: see p.2, No. 1 1) connectors support SATA data
(SAT AII_2: see p.2, No. 10) cables for internal storage
(SAT AII_3: see p.2, No. 12) devices. The current SATAII
(SAT AII_4: see p.2, No. 13) interface allows up to 3.0 Gb/s
data transfer rate.
SAT AII_4 SA TAII_2
SAT AII_3 SA TAII_1
Serial A TA (SA TA) Either end of the SATA data cable
Data Cable can be connected to the SATA /
(Optional) SATAII hard disk or the SATAII
connector on this motherboard.
USB 2.0 Headers Besides six default USB 2.0
(9-pin USB8_9) ports on the I/O panel, there are
(see p.2 No. 20) two USB 2.0 headers on this
motherboard. Each USB 2.0
header can support two USB
2.0 ports.
(9-pin USB6_7)
(see p.2 No. 18)
Print Port Header This is an interface for print
(25-pin LPT1) port cable that allows
(see p.2 No. 23) convenient connection of printer
devices.
ASRock H55M-LE Motherboard
1717
17
1717
EnglishEnglish
EnglishEnglish
English
Infrared Module Header This header supports an optional
(5-pin IR1) wireless transmitting and
(see p.2 No. 21) receiving infrared module.
Chassis Intrusion Header This motherboard supports
(2-pin CI1) CASE OPEN detection feature
(see p.2 No. 22) that detects if the chassis cover
has been removed. This feature
requires a chassis with chassis
intrusion detection design.
Front Panel Audio Header This is an interface for front
(9-pin HD_AUDIO1) panel audio cable that allows
(see p.2 No. 28) convenient connection and
control of audio devices.
1. High Definition Audio supports Jack Sensing, but the panel wire on
the chassis must support HDA to function correctly. Please follow the
instruction in our manual and chassis manual to install your system.
2. If you use AC’97 audio panel, please install it to the front panel audio
header as below:
A. Connect Mic_IN (MIC) to MIC2_L.
B. Connect Audio_R (RIN) to OUT2_R and Audio_L (LIN) to OUT2_L.
C. Connect Ground (GND) to Ground (GND).
D. MIC_RET and OUT_RET are for HD audio panel only. You don’t
need to connect them for AC’97 audio panel.
E. Enter BIOS Setup Utility. Enter Advanced Settings, and then select
Chipset Configuration. Set the Front Panel Control option from
[Auto] to [Enabled].
English
EnglishEnglish
EnglishEnglish
System Panel Header This header accommodates
(9-pin PANEL1) several system front panel
(see p.2 No. 15) functions.
Chassis Speaker Header Please connect the chassis
(4-pin SPEAKER 1) speaker to this header.
(see p.2 No. 14)
1818
18
1818
ASRock H55M-LE Motherboard
Chassis and Power Fan Connectors Please connect the fan cables
(4-pin CHA_FAN1) to the fan connectors and
(see p.2 No. 17) match the black wire to the
ground pin.
(3-pin PWR_FAN1)
(see p.2 No. 4)
CPU Fan Connector Please connect a CPU fan cable
(4-pin CPU_FAN1) to this connector and match
(see p.2 No. 3) the black wire to the ground pin.
1 2 3 4
Though this motherboard provides 4-Pin CPU fan (Quiet Fan) support, the 3-Pin
CPU fan still can work successfully even without the fan speed control function.
If you plan to connect the 3-Pin CPU fan to the CPU fan connector on this
motherboard, please connect it to Pin 1-3.
Pin 1-3 Connected
3-Pin Fan Installation
ATX Power Connector Please connect an ATX power
(24-pin ATXPW R1) supply to this connector.
(see p.2, No. 7)
Though this motherboard provides 24-pin ATX power connector,
12 124
13
12
24
it can still work if you adopt a traditional 20-pin ATX power supply.
To use the 20-pin ATX power supply, please plug your
power supply along with Pin 1 and Pin 13.
20-Pin A TX Power Supply Installation
1
13
ATX 12V Power Connector Please connect an ATX 12V
(4-pin A TX12V1) power supply to this connector.
(see p.2 No. 1)
Serial port Header This COM1 header supports a
(9-pin COM1) serial port module.
(see p.2 No.24)
ASRock H55M-LE Motherboard
1919
19
1919
EnglishEnglish
EnglishEnglish
English
HDMI_SPDIF Header HDMI_SPDIF header, providing
(3-pin HDMI_SPDIF1) SPDIF audio output to HDMI V GA
(see p.2 No. 29) card, allows the system to
connect HDMI Digital TV/
projector/LCD devices. Please
connect the HDMI_SPDIF
connector of HDMI VGA card to
this header.
HDMI_SPDIF Cable Please connect the black end (A)
(Optional) of HDMI_SPDIF cable to the
C
B
A
HDMI_SPDIF header on the
motherboard. Then connect the
white end (B or C) of
HDMI_SPDIF cable to the
HDMI_SPDIF connector of HDMI
VGA card.
A. black end B. white end (2-pin) C. white end (3-pin)
English
EnglishEnglish
EnglishEnglish
2020
20
2020
ASRock H55M-LE Motherboard
2.72.7
Driver Installation Guide Driver Installation Guide
2.7
Driver Installation Guide
2.72.7
Driver Installation Guide Driver Installation Guide
To install the drivers to your system, please insert the support CD to your optical
drive first. Then, the drivers compatible to your system can be auto-detected and
listed on the support CD driver page. Please follow the order from up to bottom
side to install those required drivers. Therefore, the drivers you install can work
properly.
2.82.8
Installing WindowsInstalling Windows
2.8
Installing Windows
2.82.8
Installing WindowsInstalling Windows
TMTM
TM
TMTM
VistaVista
Vista
VistaVista
If you want to install Windows® 7 / 7 64-bit / VistaTM / VistaTM 64-bit / XP / XP 64-bit OS
on your SATA / SATAII HDDs, please follow below procedures according to the OS
you install.
2.8.1 Installing Windows2.8.1 Installing Windows
2.8.1 Installing Windows
2.8.1 Installing Windows2.8.1 Installing Windows
If you want to install Windows® XP / XP 64-bit OS on your SATA / SATAII HDDs, plea se
follow below steps.
Using SATA / SATAII HDDs without NCQ function (IDE mode)
STEP 1: Set up BIOS.
A. Enter BIOS SETUP UTILITY Advanced screen Storage Configuration.
B. Set the option “SATA Operation Mode” to [IDE].
STEP 2: Install Windows® XP / XP 64-bit OS on your system.
2.8.2 Installing Windows2.8.2 Installing Windows
2.8.2 Installing Windows
2.8.2 Installing Windows2.8.2 Installing Windows
Vista Vista
Vista
Vista Vista
If you want to install Windows® 7 / 7 64-bit / VistaTM / VistaTM 64-bit OS on your SATA
/ SATAII HDDs, please follow below steps.
64-bit / XP / XP 64-bit 64-bit / XP / XP 64-bit
64-bit / XP / XP 64-bit
64-bit / XP / XP 64-bit 64-bit / XP / XP 64-bit
AHCI mode is not supported under Windows® XP / XP 64-bit OS.
TMTM
TM
TMTM
64-bit 64-bit
64-bit
64-bit 64-bit
®
7 / 7 64-bit / Vista 7 / 7 64-bit / Vista
7 / 7 64-bit / Vista
7 / 7 64-bit / Vista 7 / 7 64-bit / Vista
®
XP / XP 64-bit XP / XP 64-bit
XP / XP 64-bit
XP / XP 64-bit XP / XP 64-bit
®
7 / 7 64-bit / Vista 7 / 7 64-bit / Vista
7 / 7 64-bit / Vista
7 / 7 64-bit / Vista 7 / 7 64-bit / Vista
TM TM
TM
TM TM
TM TM
TM
TM TM
//
/
//
//
/
//
Using SATA / SATAII HDDs without NCQ function (IDE mode)
STEP 1: Set up BIOS.
A. Enter BIOS SETUP UTILITY Advanced screen Storage Configuration.
B. Set the option “SATA Operation Mode” to [IDE].
STEP 2: Install Windows® 7 / 7 64-bit / VistaTM / VistaTM 64-bit OS on your
system.
ASRock H55M-LE Motherboard
2121
21
2121
EnglishEnglish
EnglishEnglish
English
Using SATA / SATAII HDDs with NCQ function (AHCI mode)
STEP 1: Set Up BIOS.
A. Enter BIOS SETUP UTILITY Advanced screen Storage Configuration.
B. Set the option “SATA Operation Mode” to [AHCI].
STEP 2: Install Windows® 7 / 7 64-bit / VistaTM / VistaTM 64-bit OS on your
system.
2.92.9
Untied Overclocking TechnologyUntied Overclocking Technology
2.9
Untied Overclocking Technology
2.92.9
Untied Overclocking TechnologyUntied Overclocking Technology
This motherboard supports Untied Overclocking Technology, which means during
overclocking, FSB enjoys better margin due to fixed PCI / PCIE buses. Before you
enable Untied Overclocking function, please enter “Overclock Mode” option of BIOS
setup to set the selection from [Auto] to [Manual]. Therefore, CPU FSB is untied
during overclocking, but PCI / PCIE buses are in the fixed mode so that FSB can
operate under a more stable overclocking environment.
Please refer to the warning on page 8 for the possible overclocking risk
before you apply Untied Overclocking Technology.
English
EnglishEnglish
EnglishEnglish
2222
22
2222
ASRock H55M-LE Motherboard
3. BIOS Information3. BIOS Information
3. BIOS Information
3. BIOS Information3. BIOS Information
The Flash Memory on the motherboard stores BIOS Setup Utility. When you start up
the computer, please press <F2> during the Power-On-Self-Test (POST) to enter
BIOS Setup utility; otherwise, POST continues with its test routines. If you wish to
enter BIOS Setup after POST, please restart the system by pressing <Ctl> + <Alt> +
<Delete>, or pressing the reset button on the system chassis. The BIOS Setup
program is designed to be user-friendly. It is a menu-driven program, which allows
you to scroll through its various sub-menus and to select among the predetermined
choices. For the detailed information about BIOS Setup, please refer to the User
Manual (PDF file) contained in the Support CD.
4. Sof4. Sof
4. Sof
4. Sof4. Sof
This motherboard supports various Microsoft® Windows® operating systems: 7 /
7 64-bit / VistaTM / Vista
motherboard contains necessary drivers and useful utilities that will enhance
motherboard features. To begin using the Support CD, insert the CD into your CDROM drive. It will display the Main Menu automatically if “AUTORUN” is enabled in
your computer. If the Main Menu does not appear automatically, locate and doubleclick on the file “ASSETUP.EXE” from the BIN folder in the Support CD to display the
menus.
tware Supportware Suppor
tware Suppor
tware Supportware Suppor
TM
64-bit / XP / XP 64-bit. The Support CD that came with the
t CD informationt CD information
t CD information
t CD informationt CD information
EnglishEnglish
EnglishEnglish
English
ASRock H55M-LE Motherboard
2323
23
2323
1. Einführung1. Einführung
1. Einführung
1. Einführung1. Einführung
Wir danken Ihnen für den Kauf des ASRock H55M-LE Motherboard, e in zuverlässiges
Produkt, welches unter den ständigen, strengen Qualitätskontrollen von ASRock
gefertigt wurde. Es bietet Ihnen exzellente Leistung und robustes De sign, ge mäß der
Verpflichtung von ASRock zu Qualität und Halbarkeit. Diese
Schnellinstallationsanleitung führt in das Motherboard und die schrittweise Installation ein. Details über das Motherboard finden Sie in der Bedienungsanleitung auf der
Support-CD.
Da sich Motherboard-Spezifikationen und BIOS-Software verändern
können, kann der Inhalt dieses Handbuches ebenfalls jederzeit geändert
werden. Für den Fall, dass sich Änderungen an diesem Handbuch
ergeben, wird eine neue Version auf der ASRock-Website, ohne weitere
Ankündigung, verfügbar sein. Die neuesten Grafikkarten und unterstützten
CPUs sind auch auf der ASRock-Website aufgelistet.
ASRock-Website: http://www.asrock.com
Wenn Sie technische Unterstützung zu Ihrem Motherboard oder spezifische
Informationen zu Ihrem Modell benötigen, besuchen Sie bitte unsere
Webseite:
www.asrock.com/support/index.asp
1.1 Kartoninhalt1.1 Kartoninhalt
1.1 Kartoninhalt
1.1 Kartoninhalt1.1 Kartoninhalt
ASRock H55M-LE Motherboard
(Micro ATX-Formfaktor: 24.4 cm x 20.3 cm; 9.6 Zoll x 8.0 Zoll)
ASRock H55M-LE Schnellinstallationsanleitung
ASRock H55M-LE Support-CD
Zwei Serial ATA (SATA) -Datenkabel (optional)
Ein I/O Shield
Deutsch
DeutschDeutsch
DeutschDeutsch
2424
24
2424
ASRock H55M-LE Motherboard
1.21.2
SpezifikationenSpezifikationen
1.2
Spezifikationen
1.21.2
SpezifikationenSpezifikationen
Plattform — Micro ATX-Formfaktor: 24.4 cm x 20.3 cm; 9.6 Zoll x 8.0 Zoll
— Festkondensator für CPU-Leistung
CPU — Unterstützt Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 und Pentium® G6950-
Prozessoren im LGA1156-Package
— Unterstützt Intel® Turbo Boost-Technologie
(siehe VORSICHT 1)
— Unterstützt Hyper-Threading-Technologie
(siehe VORSICHT 2)
— Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie
(siehe VORSICHT 3)
— Unterstützt EM64T -CPU
Chipsatz — Intel® H55
Speicher — Unterstützung von Dual-Kanal-Speichertechnologie
(siehe VORSICHT 4)
— 2 x Steckplätze für DDR3
— Unterstützt DDR3 2600+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/
1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher
— Max. Kapazität des Systemspeichers: 8GB
(siehe VORSICHT 5)
— Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
(siehe VORSICHT 6)
Erweiterungs- — 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplatz (5GT/s im x16-Modus)
steckplätze — 1 x PCI Express 2.0 x1-Steckplatz (2,5 GT/s)
— 2 x PCI -Steckplatz
Onboard-VGA * * Benötigt einen Prozessor mit Intel®-Grafiktechnologie
— Intel® Grafikmedienbeschleuniger HD
— Pixel Shader 4.0, DirectX 10
— Maximal gemeinsam genutzter Speicher 1759MB
(siehe VORSICHT 7)
— Doppel-VGA Ausgabe: unterstützt DVI-D und D-Sub Ports
durch unabhängige Bildschirmanzeige Kontrolleure
— Unterstützt DVI mit einer maximalen Auflösung von
1920 x 1200 bei 60 Hz
— Unterstützt D-Sub mit einer maximalen Auflösung von
2048 x 1536 bei 75 Hz
— Unterstützt HDCP-Funktion mit DVI-Port
— Unterstutzt 1080p Blu-ray (BD) / HD-DVD-Wiedergabe mit
D VI-Port
DeutschDeutsch
DeutschDeutsch
Deutsch
ASRock H55M-LE Motherboard
2525
25
2525
Deutsch
DeutschDeutsch
DeutschDeutsch
Audio — 7.1 CH HD Audio (VIA® VT1718S Audio Codec)
LAN — PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s
— Realtek RTL81 11DL
— Unterstützt Wake-On-LAN
E/A-Anschlüsse I/O Panel
an der — 1 x PS/2-Tastaturanschluss
Rückseite — 1 x VGA/D-Sub port
— 1 x VGA/DVI-D port
— 6 x Standard-USB 2.0-Anschlüsse
— 1 x RJ-45 LAN Port mit LED (ACT/LINK LED und SPEED LED)
— HD Audiobuchse: Lautsprecher seitlich / Lautsprecher hinten
/ Mitte/Bass / Audioeingang/ Lautsprecher vorne / Mikrofon
(siehe VORSICHT 8)
Anschlüsse — 4 x Serial AT AII 3,0 GB/s-Anschlüsse, unterstützen NCQ,
AHCI und “Hot Plug” Funktionen (siehe VORSICHT 9)
— 1 x Infrarot-Modul-Header
— 1 x Druckerport-Anschlussleiste
— 1 x COM-Anschluss-Header
— 1 x HDMI_SPDIF-Anschluss
— 1 x Verteiler für Gehäuseeindringversuche
— CPU/Gehäuse/Stromlüfter-Anschluss
— 24-pin ATX-Netz-Header
— 4-pin anschluss für 12V-ATX-Netzteil
— Anschluss für Audio auf der Gehäusevorderseite
— 2 x USB 2.0-Anschlüsse (Unterstützung 4 zusätzlicher
USB 2.0-Anschlüsse) (siehe VORSICHT 10)
BIOS — 16Mb AMI BIOS
— AMI legal BIOS mit Unterstützung für “Plug and Play”
— ACPI 1.1-Weckfunktionen
— JumperFree-Übertaktungstechnologie
— SMBIOS 2.3.1
— CPU, DRAM, VTT, PCH, CPU PLL, GFX Stromspa nnung
Multianpassung
Support-CD — Treiber, Dienstprogramme, Antivirussoftware
(Probeversion), ASRock-Software-Suite (CyberLink
DVD Suite und Creative Sound Blaster X-Fi MB) (OEM- und
Testversion)
Einzigartige — ASRock OC Tuner (siehe VORSICHT 11)
Eigenschaft — Intelligent Energy Saver (Intelligente Energiesparfunktion)
(siehe VORSICHT 12)
— Sofortstart
2626
26
2626
ASRock H55M-LE Motherboard
— ASRock Instant Flash (siehe VORSICHT 13)
— ASRock OC DNA (siehe VORSICHT 14)
— Hybrid Booster:
— Schrittloser CPU-Frequenz-Kontrolle
(siehe VORSICHT 15)
— ASRock U-COP (siehe VORSICHT 16)
— Boot Failure Guard (B.F.G. – Systemstartfehlerschutz)
— Combo-Kühleroption (siehe VORSICHT 17)
— Gute Nacht-LED
— Turbo 50 / Turbo 100 GPU Übertaktungs (Benötigt einen
Prozessor mit Intel®-Grafiktechnologie)
Hardware Monitor — Überwachung der CPU-Temperatur
— Motherboardtemperaturerkennung
— Drehzahlmessung für CPU/Gehäuse/Stromlüfter
— CPU-Lüftergeräuschdämpfung
— Mehrstufige Geschwindigkeitsteuerung für CPU-/
Gehäuselüfter
— GEHÄUSE OFFEN-Erkennung
— Spannungsüberwachung: +12V, +5V, +3.3V, Vcore
Betriebssysteme — Unterstützt Microsoft® Windows® 7 / 7 64-Bit / VistaTM /
TM
Vista
64-Bit / XP / XP 64-Bit
Zertifizierungen — FCC, CE, WHQL
— Gemäß Ökodesign-Richtlinie (EuP) (Stromversorgung
gemäß Ökodesign-Richtlinie (EuP) erforderlich)
(siehe VORSICHT 18)
* Für die ausführliche Produktinformation, besuchen Sie bitte unsere Website:
http://www.asrock.com
WARNUNG
Beachten Sie bitte, dass Overclocking, einschließlich der Einstellung im BIOS, Anwenden
der Untied Overclocking-Technologie oder Verwenden von Overclocking-Werkzeugen von
Dritten, mit einem gewissen Risiko behaftet ist. Overclocking kann sich nachteilig auf die
Stabilität Ihres Systems auswirken oder sogar Komponenten und Geräte Ihres Systems
beschädigen. Es geschieht dann auf eigene Gefahr und auf Ihre Kosten. Wir übernehmen
keine Verantwortung für mögliche Schäden, die aufgrund von Overclocking verursacht
wurden.
ASRock H55M-LE Motherboard
2727
27
2727
DeutschDeutsch
DeutschDeutsch
Deutsch
Deutsch
DeutschDeutsch
DeutschDeutsch
VORSICHT!
1. Intel® CoreTM i3- und Pentium® G6950-Prozessoren unterstützen die Intel
Turbo Boost Technology nicht.
2. Die Einstellung der “Hyper-Threading Technology”, finden Sie auf Seite
39 des auf der Support-CD enthaltenen Benutzerhandbuches
beschrieben.
3. Dieses Motherboard unterstützt die Untied-Übertaktungstechnologie.
Unter “Entkoppelte Übertaktungstechnologie” auf Seite 22 finden Sie
detaillierte Informationen.
4. Dieses Motherboard unterstützt Dual-Kanal-Speichertechnologie. Vor
Implementierung der Dual-Kanal-Speichertechnologie müssen Sie die
Installationsanleitung für die Speichermodule auf Seite 35 zwecks richtiger
Installation gelesen haben.
5. Durch Betriebssystem-Einschränkungen kann die tatsächliche
Speichergröße weniger als 4 GB betragen, da unter Windows® 7 / VistaTM /
XP etwas Speicher zur Nutzung durch das System reserviert wird. Unter
Windows® OS mit 64-Bit-CPU besteht diese Einschränkung nicht.
6. Für CPUs, die nur bis DDR3 1333 unterstützen, wird der XMP DDR3 1600
mittels Übertaktung unterstützt.
7. Die Maximalspeichergröße ist von den Chipshändler definiert und
umgetauscht. Bitte überprüfen Sie Intel® website für die neuliche
Information.
8. Der Mikrofoneingang dieses Motherboards unterstützt Stereo- und MonoModi. Der Audioausgang dieses Motherboards unterstützt 2-Kanal-, 4-Kanal-,
6-Kanal- und 8-Kanal-Modi. Stellen Sie die richtige Verbindung anhand der
Tabelle auf Seite 3 her.
9. Vor Installation der SATAII-Festplatte an den SATAII-Anschluss lesen Sie
bitte “Setup-Anleitung für SATAII-Festplatte” auf Seite 26 der
“Bedienungsanleitung” auf der Support-CD, um Ihre SATAII-Festplatte
dem SATAII-Modus anzugleichen. Sie können die SATA-Festplatte auch
direkt mit dem SATAII-Anschluss verbinden.
10. Das Power Management für USB 2.0 arbeitet unter Microsoft
7 64-Bit / 7 / VistaTM 64-Bit / VistaTM / XP 64-Bit / XP SP1 oder SP2
einwandfrei.
11. Es ist ein benutzerfreundlicher ASRock Übertaktenswerkzeug, das
erlaubt, dass Sie Ihr System durch den Hardware-Monitor Funktion zu
überblicken und Ihre Hardware-Geräte übertakten, um die beste
Systemleistung unter der Windows® Umgebung zu erreichen. Besuchen
Sie bitte unsere Website für die Operationsverfahren von ASRock OC
Tuner.
ASRock-Website: http://www.asrock.com/feature/OCTuner/index.htm
®
Windows
®
®
2828
28
2828
ASRock H55M-LE Motherboard
12. Mit einem fortschrittlichen, eigenständigen Hard- und Softwaredesign
nutzt der Intelligent Energy Saver eine revolutionäre Technologie, die
bisher unerreichte Energieeinsparungen ermöglicht. Mit anderen Worten:
Sie verbrauchen besonders wenig Energie und erreichen einen hohen
Wirkungsgrad, ohne dass dies zu Lasten der Rechenleistung geht. Auf
unseren Internetseiten finden Sie einige Erläuterungen zur
Funktionsweise des Intelligent Energy Saver.
ASRock-Website: http://www.asrock.com/feature/IES/index.html
13. ASRock Instant Flash ist ein im Flash-ROM eingebettetes BIOS-FlashProgramm. Mithilfe dieses praktischen BIOS-Aktualisierungswerkzeugs
können Sie das System-BIOS aktualisieren, ohne dafür zuerst
Betriebssysteme wie MS-DOS oder Windows® aufrufen zu müssen. Mit
diesem Programm bekommen Sie durch Drücken der <F6>-Taste
während des POST-Vorgangs oder durch Drücken der <F2>-Taste im
BIOS-Setup-Menü Zugang zu ASRock Instant Flash. Sie brauchen dieses
Werkzeug einfach nur zu starten und die neue BIOS-Datei auf Ihrem
USB-Flash-Laufwerk, Diskettenlaufwerk oder der Festplatte zu
speichern, und schon können Sie Ihr BIOS mit nur wenigen
Klickvorgängen ohne Bereitstellung einer zusätzlichen Diskette oder
eines anderen komplizierten Flash-Programms aktualisieren. Achten Sie
darauf, dass das USB-Flash-Laufwerk oder die Festplatte das
Dateisystem FAT32/16/12 benutzen muss.
14. Allein der Name – OC DNA* – beschreibt es wörtlich, was die Software
zu leisten vermag. OC DNA ist ein von ASRock exklusiv entwickeltes
Dienstprogramm, das Nutzern eine bequeme Möglichkeit bietet,
Übertaktungseinstellungen aufzuzeichnen und sie Anderen mitzuteilen.
Es hilft Ihnen, Ihre Übertaktungsaufzeichnung im Betriebssystem zu
speichern und vereinfacht den komplizierten Aufzeichnungsvorgang von
Übertaktungseinstellungen. Mit OC DNA können Sie Ihre
Übertaktungseinstellungen als Profil abspeichern und Ihren Freunden
zugänglich machen! Ihre Freunde können dann das Übertaktungsprofil
auf ihren eigenen Systemen laden, um dieselben
Übertaktungseinstellungen wie Sie zu erhalten! Be achten Sie bitte, dass
das Übertaktungsprofil nur bei einem identischen Motherboard
gemeinsam genutzt und funktionsfähig gemacht werden kann.
15. Obwohl dieses Motherboard stufenlose Steuerung bietet, wird Overclocking nicht empfohlen. Frequenzen, die über den für den jeweiligen Prozessor
vorgesehenen liegen, können das System instabil werden lassen oder die
CPU beschädigen.
16. Wird eine Überhitzung der CPU registriert, führt das System einen
automatischen Shutdown durch. Bevor Sie das System neu starten,
prüfen Sie bitte, ob der CPU-Lüfter am Motherboard richtig funktioniert,
und stecken Sie bitte den Stromkabelstecker aus und dann wieder ein. Um
die Wärmeableitung zu verbessern, bitte nicht vergessen, etwas
Wärmeleitpaste zwischen CPU und Kühl körper zu sprühen.
DeutschDeutsch
DeutschDeutsch
Deutsch
ASRock H55M-LE Motherboard
2929
29
2929
17. Die Combo-Kühleroption bietet die flexible Möglichkeit zur Aufnahme von
zwei verschiedenen CPU-Kühlertypen, Socket LGA 775 und LGA 1156.
Beachten Sie bitte, dass nicht alle 775 CPU-Lüfter verwendet werden
können.
18. EuP steht für Energy Using Product und kennzeichnet die Ökodesign-
Richtlinie, die von der Europäischen Gemeinschaft zur Festlegung des
Energieverbrauchs von vollständigen Systemen in Kraft gesetzt wurde.
Gemäß dieser Ökodesign-Richtlinie (EuP) muss der gesamte
Netzstromverbrauch von vollständigen Systemen unter 1,00 Watt liegen,
wenn sie ausgeschaltet sind. Um dem EuP-Standard zu entsprechen, sind
ein EuP-fähiges Motherboard und eine EuP-fähige Stromversorgung
erforderlich. Gemäß einer Empfehlung von Intel muss eine EuP-fähige
Stromversorgung dem Standard entsprechen, was bedeutet, dass bei einem
Stromverbrauch von 100 mA die 5-Volt-Standby-Energieeffizienz höher als
50% sein sollte. Für die Wahl einer EuP-fähigen Stromversorgung
empfehlen wir Ihnen, weitere Details beim Hersteller der Stromversorgung
abzufragen.
Deutsch
DeutschDeutsch
DeutschDeutsch
3030
30
3030
ASRock H55M-LE Motherboard
Loading…
-
ASROCK H55M-LE Brochure (6 pages)
-
ASROCK H55M-LE Installation manual (181 pages)
-
ASROCK H55M-LE Operation & user’s manual (52 pages)
ASROCK H55M-LE Manuals come in various types, each serving a specific purpose to help users effectively operate and maintain their devices. Each type of ASROCK H55M-LE instruction is designed to address specific needs, ensuring users have the necessary information to use, maintain, and repair their devices effectively.
Related Instructions for ASROCK H55M-LE:
ION 330 — V1.1, G41MH-LE3, Rack MT-C224, X399 Phantom Gaming 6, 960GC-GS FX
- ASROCK ION 330 — V1.1
- ASROCK G41MH-LE3
- ASROCK Rack MT-C224
- ASROCK X399 Phantom Gaming 6
- ASROCK 960GC-GS FX
- ASROCK J3160TM-ITX
- ASROCK FM2A78M-HD+ R2.0
- ASROCK 2Core1333DVI-2.66G
- ASROCK Z97M Anniversary
- ASROCK P4V88
- ASROCK B560M Pro4
- ASROCK B460TM-ITX
Other Devices by Other Brands:
| Brand | Device Model | Type of Document | Pages | Size | Views | Downloads | Updated |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Blackberry |
7100g — GSM |
Blackberry 7100g — GSM Operation & user’s manual |
144 | 2.18 Mb | 1070 | 193 | 09-01-2025 |
| FUTABA |
2FR |
FUTABA 2FR Instruction manual |
18 | 1.57 Mb | 731 | 147 | 11-02-2025 |
| Fagor |
RT- 150 |
Fagor RT- 150 Manual |
42 | 0.78 Mb | 1048 | 252 | 03-01-2025 |
| Sangean |
RCR-10 — REV 1 |
Sangean RCR-10 — REV 1 Manual |
191 | 11.2 Mb | 471 | 81 | 03-12-2024 |
| Omron |
TZ |
Omron TZ Datasheet |
4 | 224 | 52 | 05-10-2024 |
Categories:
Adapter
Motherboard
Laptop
Network Card
Baby Swing
DVR